산업 클러스터 · 전자·정보통신

서안 장안 photonic 칩

Changan photonic 칩 활동은 에피 택셜 재료, 광학 및 칩 디자인, 웨이퍼 제조, 장치 포장, 성능 테스트 및 파일럿 서비스를 연결합니다. 그것의 제품은 데이터 링크, 정밀 가공, 기계 비전 및 장비 감지를 입력합니다.

교육 및 행사

시안의 광학적인 연구, photonics 재능 및 전문가는 Changan에 있는 공장, 부화 및 안내 시설과 결합합니다. 발달 팀은 디자인, 예심 생산, 테스트 및 고객 표본 사이에서 그러므로 반복할 수 있습니다.

Photonic 칩은 단 하나 표준 부품이 아닙니다. 파장, 힘, 속도, 광학적인 건축술 또는 포장 공용영역에 있는 변화는 물자, 웨이퍼 과정, 연결 및 일생 평가를 바꿉니다. Changan 생산 시설과 Xian의 연구, 장치 및 안내하는 네트워크는 협력, 그러나 납품 기능을 위한 방을 아직도 각 제품의 제비 역사, 수확량, 시험 자료 및 고객 자격에 달려 있습니다 창조합니다.

핵심지리: Changan 생산 시설 - Xian 포토닉스 R & D 및 파일럿 서비스 - 통신, 감지 및 산업 고객

photonic-chip 협업 노드

포토닉 소재에서 엔드 시스템까지 전문화된 역할

노드는 정확한 공장 위치 또는 공급 거리가 아닌 프로세스 및 상업적 관계를 설명합니다.

광학, 장치 및 레이아웃 설계 — 수요는 파장, 전력, 대역폭 및 패키지 인터페이스 요구 사항이 됩니다.
에피 택시, 기판 및 공정 재료 — 수정같은 구조, 영화 및 들어오는 제비는 나중에 제작을 형성합니다.
웨이퍼 제조 및 공정 제어 — 리소그래피, 에칭, 증착 및 금속 화는 칩 구조를 형성한다.
다이싱, 커플링 및 장치 포장 — 섬유, 광학, 열 경로 및 전기 인터페이스는 사용 가능한 장치가됩니다.
광전자적인 성과 및 생활 증거 — 웨이퍼 스크리닝, 온도 사이클, 노화 및 고장 분석은 기록을 남깁니다.
통신, 감지 및 정밀 생산 — 고객은 호환성, 안정성을 확인하고 모듈 또는 장비 내에서 결과를 사용합니다.

01 · 왜 Changan는 photonic 칩 생산을 나를 수 있습니까

연구 및 공장은 시작이다; 시험 생산 루프는 회사가 남아 있는지 여부를 결정합니다.

Xian Changan 광자 칩 클러스터는 2024 년에 국가 전문 중소기업 목록에 들어가 당시 지역 기반을 인식했습니다. 이 지정은 클러스터 경계와 방향을 식별하는 데 도움이되지만 개별 회사의 역량, 명령 또는 기술적 성숙도를 증명하지는 않습니다. 거래는 여전히 특정 제품에 대한 법적 신원, 운영 사이트, 라인 상태 및 볼륨 경험을 확인합니다.

302 mu 사이트와 약 290,000 평방 미터의 공장 바닥은 Changan이 개발, 배양 및 생산을위한 공간을 예약했음을 보여줍니다. 포토닉스에서는 바닥 면적이 효과적이지 않습니다. 클린 룸 클래스, 유틸리티, 공정 도구, 숙련 된 운영자 및 환경 시스템이 단계를 실행할 수 있는지 여부를 결정합니다. 방문은 완성 된 건물, 설치된 장비, 시험 운영 및 안정적인 생산을 하나의 조건으로 취급하기보다는 구별해야합니다.

지역 매력은 또한 동일한 더 넓은 도시 내의 접근 가능한 시안 광학적인 연구, 엔지니어, photonics 상사 및 안내하는 플래트홈에서 옵니다. 디자인 팀은 정면 끝에 장치 제작자 반환 연결, 열 또는 일생 문제 하는 동안, 시험 제작으로 배치 또는 광학적인 경로를 보낼 수 있습니다. 이 루프는 프로세스 정보를 교환할 수 있는 경우에만 반복을 단축하며, 지적 재산권의 경계는 명확하고 누군가가 각 실험을 소유합니다.

국가 승인은 2024 년에 지역 클러스터를 정의합니다.
302 mu 사이트와 약 290,000 평방 미터의 바닥 면적은 물리적 용량을 제공합니다.
R & D, 조종사, 생산 및 고객 피드백은 제품 프로젝트를 통해 연결됩니다.

02 · 제품 요구 사항이 재료 및 장치 구조를 선택하는 방법

디자인은 물리적 구현을 결정하기 전에 광학 파라미터를 정의합니다.

광학적인 전송기, 산업 레이저, 깊이 감지기 및 의료 기기는 다른 근원을 요구합니다. 고객은 첫째로 파장, 출력 전력, 조음 속도, 광속 모양, 작용 온도 및 안전 한계를 진술합니다; 그 때 디자이너만 epitaxy 선택할 수 있고, 차원과 광학적인 건축술을 죽습니다. 단순히 "고전력 또는 "고속에 대한 요청은 공급 업체와 구매자가 측정 조건 및 제한 상태에 대해 서로 다른 가정을하게합니다.

반도체-레이저 칩, 포토닉 집적회로 및 광학 마이크로스트럭처 장치는 서로 다른 제조 우선순위를 따릅니다. 일부 소스, 변조 또는 분할은 한 번에 수행하는 반면, 다른 소스는 정밀 광학장치와 서로 다른 재료 시스템의 칩을 결합합니다. 이 결정은 프로세스 윈도우, 커플링 난이도, 테스트 가능성, 볼륨 비용 및 고객 시스템에 이미 존재하는 인터페이스와 같은 이론적 성능보다 더 많은 것을 비교합니다.

생산 가능한 디자인은 레이아웃 및 장치 구조 이상의 것을 포함합니다. 그것은 중요한 공차, 공정 표시, 전극 및 광학 포트 위치, 인터페이스 극성 및 테스트 조건을 나타냅니다. 외부 주조 또는 포장 하우스는 바닥에 의도를 추측하기보다는 알려진 경계 내에서만 조정할 수 있습니다. 각 리비전은 마스크, 프로세스 흐름, 샘플 및 결과에 매핑되므로 이전 문서와 새 문서가 동일한 로트를 입력하지 않습니다.

파장, 힘, 속도 및 작용 온도는 물자 체계를 제한합니다.
이산 칩, 포토닉 통합 및 하이브리드 패키지는 다양한 공정 및 테스트 요구 사항을 적용합니다.
설계 산출은 기능, 공용영역, 포용력 및 검사 방법을 포함합니다.

03 · 웨이퍼 처리가 레이아웃을 안정적인 로트로 전환하는 방법

하나의 성공적인 웨이퍼는 통제된 공정이 아니며, 분배는 최고의 샘플보다 더 중요합니다.

에피택시 웨이퍼 또는 기판이 라인에 진입하면 공급업체 로트, 웨이퍼 아이덴티티, 표면 조건, 중요한 측정 및 저장 이력은 모델 및 수량에 수반됩니다. 리소그래피, 식각, 증착 또는 금속화를 통한 모든 통로는 레시피 수정, 처리 시간, 챔버 상태 및 탁월한 처리와 결합됩니다. 최종 통과 또는 실패만 기록되는 경우, 팀은 성과 전환이 시작된 곳을 찾을 수 없습니다.

에 웨이퍼 통제 구조와 인라인 측정은 식각 깊이, 영화 균등성, 선폭, 접촉 저항 또는 광학적인 손실을 관찰합니다; 그들은 전시 숫자가 아닙니다. 엔지니어는 경고 한계가 교차될 때 더 입력을 멈추는 장비 정비, 물자 변화 및 가공 조정과 동향을 비교합니다. 느슨한 마지막 명세는 혼자 큰 제비가 실패할 때까지 계속되는 것을 허용할 수 있습니다.

수율이 떨어질 때는 하나의 백분율보다 공간 패턴이 더 많은 정보를 준다. 가장자리 집중, 방향성 줄무늬, 국소적 고밀도 패치 또는 웨이퍼 전체의 균일한 이동은 서로 다른 원인을 가리킨다. 결함 지도, 인라인 측정값, 전기시험과 광학 결과를 같은 웨이퍼 식별정보 아래 연결한 뒤, 소재, 장비와 설계 효과를 분리하는 제한된 실험을 한다. 확인 전에 여러 매개변수를 동시에 바꾸면 이런 진단이 무너진다.

들어오는 물자, 공구 상태 및 환경은 각 제비 기록으로 여행합니다.
제어 구조는 식각 깊이, 필름 두께, 선폭 및 전기적 행동을 추적합니다.
수율 작업은 임의 결함, 공구 드리프트 및 설계 감도를 분리합니다.

04 · 왜 포장 및 커플 링은 종종 장치 제한을 설정

광학, 열, 전기 및 기계 인터페이스가 모두 안정적으로 유지되어야 하는 경우에는 작업 다이가 충분하지 않습니다.

웨이퍼 전기 및 광학 스크리닝 후에도 다이는 다이싱, 피킹, 부착 및 와이어 또는 플립 칩 본딩을 통과합니다. 칩 된 가장자리, 무효화 된 접착제, 손상된 전극 및 기계적 스트레스로 인해 장치 내에서 이전에 사운드 다이가 고장날 수 있습니다. 따라서 생산은 모든 패키지 고장을 웨이퍼 라인에 귀속시키는 대신 블레이드, 부착 온도, 배치 정확도 및 결합 강도에 대한 검사 주파수를 설정합니다.

섬유 사이 작은 운동, 마이크로 렌즈 또는 도파관 및 칩 항구는 산출을 바꿀 수 있습니다, 그래서 처음 연결은 단지 1개의 측정입니다. 담합 물자는 광학기도 하고 열 경로를 바꾸는 열 주기, 습도 및 진동을 통해, 습기 또는 나이를 긴축하고, 흡수합니다. 자격은 결합 편류, 강직 및 부적당한 열 디자인을 구별하기 위하여 광학적인 힘, 파형, 온도 및 현재를 함께 관찰합니다.

장치 이력에는 웨이퍼 및 다이 로트, 패키지 재료, 중요 스테이션, 재작업 횟수, 공정 중 판독값 및 최종 결과가 포함됩니다. 고객이 한 온도에서 비정상적인 전력을 보고하면 공급업체는 재료, 공구 또는 작동 창을 공유하는 다른 장치를 찾을 수 있습니다. 아웃소싱 어셈블리가 새로운 일련 번호만을 보유할 경우, 수백 개의 장치와 관련된 문제가 전체 배송 로트를 강제로 검사할 수 있습니다.

다이싱, 다이 부착 및 본딩은 웨이퍼 스크리닝 후 결함을 일으킬 수 있습니다.
광학 커플링은 온도, 진동 및 시간을 견뎌야합니다.
패키지는 오리진을 추적하고 최종 테스트로 전달됩니다.

05 · 테스트 데이터가 수명 및 애플리케이션 약속을 지원하는 방법

사양은 제한을 설정하지만, 로트 분포와 실패 메커니즘은 신뢰를 구축합니다.

전력, 파장, 변조 대역폭, 온도, 드라이브 모드, 측정 평면 및 계측기 교정에 따른 하나의 장치 변화에 대한 어두운 전류 또는 커플링 효율성. 사양 및 보고서 공동 공급, 환경, 워밍업, 샘플링 및 결정 제한; 그렇지 않으면 두 실험실의 수치는 비교할 수 없습니다. 볼륨 제어는 각 장치가 넓은 한계 내에 남아 있음을 받아들이는 대신 분포, 드리프트 및 극단을 연구합니다.

온도, 전류 또는 습도 스트레스는 저하의 관찰을 압축하지만, 더 가혹한 조건은 자동으로 긴 수명을 증명하지 않습니다. 과도한 스트레스는 실제 사용에서 결석 메커니즘을 생성하고 외삽을 무의미하게 만들 수 있습니다. 팀은 먼저 예상 저하 경로를 설명 한 다음 스트레스 수준, 샘플 크기, 정지 기준 및 제어를 선택하여 고객의 실제 듀티 사이클에 실험을 매핑합니다.

반환 된 장치를 열기 전에 분석가는 외관, 연결, 고객 조건 및 관찰 된 실패를 기록 한 다음 비파괴 복제를 시도합니다. 전기, 광학 및 열 측정, 이미징 및 국부적 인 절편은 원인을 점진적으로 좁히므로 첫 번째 절단이 증거를 파괴하지 않습니다. 결론은 설계, 프로세스, 재료, 고객 통합 및 사양 외 사용을 구분하며, 영향을 받는 로트가 선별 또는 리콜 범위를 결정합니다.

전력, 파장 및 응답 속도에는 명시적인 측정 조건이 필요합니다.
가속 노후화는 설명 된 실패 메커니즘을 통해서만 수명 추정을 지원합니다.
실패 분석은 루트 원인 레이어를 찾기 전에 증상을 보존합니다.

06 · 어떻게 다른 시장은 photonic 제품 자격

고객 모듈, 장비 및 현장 조건이 공급 업체 데이터를 다시 테스트합니다.

칩이 광섬유 액세스, 모바일 네트워크 또는 데이터 센터에 대한 송신기 또는 광학 모듈을 입력하면 테스트에서 오류율, 아이 다이어그램, 출력 안정성 및 온도, 속도 및 링크 손실에 대한 전력이 포함됩니다. 호환되는 베어 장치는 여전히 드라이버, 광섬유 인터페이스 또는 모듈 열 경로와 일치하지 않을 수 있습니다. 고객 자격은 고정 칩과 패키지 로트를 사용하며, 공급업체는 재료 또는 공정 변경이 허용된 결과에 어떤 영향을 미치는지 설명합니다.

산업용 레이저 가공 및 기계 비전은 진동, 먼지, 오일 미스트 및 다양한 공작물 반사율 속에서 빔 품질, 안정적인 출력, 균일한 필드 및 올바른 트리거링이 필요합니다. 프로토 타입은 실험실에서 하나의 표준 샘플을 보는 것이 아니라 거짓 통화, 누락 된 결함, 정지 및 청소 간격을 기록하는 동안 생산 속도로 실행됩니다. 공장은 또한 유지 보수 직원이 모듈을 교체하고 재조정하고 설정을 신속하게 복원 할 수 있는지 여부를 고려합니다.

장비 감지, 소비자 광학 또는 의료 기기는 더 엄격한 크기, 전력, 안전 및 교정 한도를 부과 할 수 있으며 고객 소프트웨어는 광전자 신호가 궁극적으로 사용되는 방식을 변경합니다. 드리프트 또는 허위 경보가 나타나면 공동 분석은 원시 파형, 드라이브 상태, 온도, 알고리즘 수정 및 작동 시간을 유지합니다. 칩 만 교체하거나 소프트웨어 만 조정하면 근본 원인이 사라진 것을 증명하지 않고 증상을 숨길 수 있습니다.

통신 장치는 링크, 속도, 온도 및 연속 작동에 중점을 둡니다.
산업 사용은 진동, 먼지, 반사율 변화 및 유지 보수 속도를 추가합니다.
응용 프로그램 오류 별도 칩, 패키지, 드라이버 및 시스템 디자인.

07 · 공급자와 구매자가 샘플에서 대량 주문으로 이동하는 방법

가격 및 최고 성능을 넘어 계약은 변경, 로트 변화, 제공 및 실패 응답을 다룹니다.

구매자의 문의는 샘플 수량, 일정 및 수요 변동과 함께 모듈, 온도, 드라이브 및 인터페이스, 예상 수명, 안전 요구 사항 및 수용 장비를 지정합니다. 공급 업체는 내부 또는 아웃소싱 단계와 배달이 다이, 패키지 장치 또는 전체 모듈인지 여부를 명시합니다. 당사자가 다른 기기 또는 참조 비행기를 사용하는 경우 일반적인 샘플은 상업적 의사 결정 전에 결과를 정렬합니다.

초기 엔지니어링 샘플은 기능과 인터페이스를 확인하고, 파일럿 로트는 공정과 패키지 변동을 드러내며, 적격성 로트는 양산에 가까운 장비, 재료와 인력을 사용한다. 각 단계에서는 에피택시 출처, 마스크 리비전, 핵심 공정, 패키지 구성과 시험 결과를 보존한다. 양산 조건을 공유하지 않는 예외적인 수작업 샘플 하나만으로는 납품 역량을 입증할 수 없다.

양 생산이 epitaxy 공급자, photoresist, 공구, 포장 물자 또는 시험 프로그램을 바꾸는 경우에, 공급자는 실시의 앞에 이유, 영향 받은 제품, 비교 자료 및 계획을 줍니다. 고객은 위험과 계획 구형 수정 재고목록에 따라 문서 검토, 보충 시험 또는 requalification를 선택합니다. 계약은 또한 임시 편차, 중단, 거부 된 로트 및 필드 실패에 대한 연락처 및 응답 시간을 지정합니다.

서면 문의 상태는 조건, 수용 방법 및 예상 수요 리듬을 사용합니다.
샘플, 파일럿 로트 및 자격 로트는 프로세스 개정을 유지합니다.
변경 통지는 고객 재평가 및 재고 계획을위한 시간을 허용합니다.

08 · 수율, 지적 재산권 및 확장 압력 표면 방법

광학 위험은 눈에 보이는 기술적 인 실패 이전에 잘 나타납니다.

수율 램프 동안, 새로운 프로세스는 재료, 공구 시간, 테스트 및 재 작업 비용을 높이며 충분한 양호한 다이를 선택하기 위해 더 많은 웨이퍼를 소비 할 수 있습니다. 선적 합계는 불안정성이 리드 타임과 미래의 많은 부분에 어떻게 영향을 미치는지 숨 깁니다. 검토는 웨이퍼 시작, 스테이지 수율, 지배적 인 스크랩 모드 및 정시 배달을 따르고 저렴한 가격이 선별 또는 수명 테스트에 의존하는지 여부를 확인합니다.

디자인 하우스, 웨이퍼 플랫폼, 패키저 및 고객 교환 레이아웃, 시뮬레이션, 프로세스 매개 변수, 실패한 샘플 및 공동 시험 중 응용 프로그램 데이터. 작업을 시작하기 전에 계약은 수신자, 목적, 보존, 하청 계약 및 폐기를 제한하고 다른 당사자의 정보에서 파생 된 개선에 대한 권한을 할당합니다. 광범위한 기밀 조항만으로는 프로세스 반복 후 소유권을 해결하거나 직원이 떠날 때 액세스를 취소 할 수 없습니다.

클린룸 확장, 새로운 도구 또는 포장 라인은 설치, 시운전 및 고객 재인증이 필요하지만 수요 및 제품 생성은 변경될 수 있습니다. 반환은 의도 또는 건물 면적의 문자만으로 추론 할 수 없습니다. 결정은 또한 자격을 갖춘 고객, 훈련 된 백업, 보안 자료, 사전 제작 현금 흐름 및 대체 장비 사용을 확인합니다. 단계적으로 투자를 해제하면 프로세스가 불안정하거나 고객 일정이 빠를 때 옵션이 유지됩니다.

낮은 수율은 리드 타임, 스크랩 및 가격을 통해 고객에게 도달합니다.
회사 간 시험은 레이아웃, 프로세스 데이터 및 개선 사항에 대한 권한을 할당합니다.
확장 결정은 고객 자격, 사람 및 현금 흐름을 함께 검사합니다.

소스 및 읽기 노트

클러스터 인식 및 시설 영역은 지역 및 물리적 설정을 정의합니다. 그들은 회사의 용량이나 제품 품질을 확립하지 않습니다. 공급 업체 검토는 법인 및 사이트, 사내 및 아웃소싱 단계, 제품 사양, 샘플 테스트, 볼륨 기록 및 애프터 책임을 분리합니다.

Xian Changan 광자 칩 클러스터는 2024 년에 국가 전문 SME 클러스터 목록에 진입했습니다.
클러스터 시설은 302무(약 20헥타르)에 걸쳐 있으며, 공장 면적은 약 29만 제곱미터입니다.

소스

원 출판기관을 통해 날짜, 범위와 정의를 확인한다. 공개 자료는 거래를 보장하지 않는다.

2024 지방 전문 중소기업 목록 — 산시 성 산업 및 정보 기술
2024 특수 SME 클러스터 목록 — 산업 정보 기술부
산시 photonics 산업 프로필 — 산시 성 산업 및 정보 기술
photonic 칩 송이 단면도 — 서안시 정보국
Focuslight 회사 파일링 및 비즈니스 프로필 — 포커스라이트 테크놀로지스
Qixin 옵 토 일렉트로닉스 회사 프로필 — 서안 Qixin 광전자 공학 기술 유한 회사
Yuanjie 반도체 회사 소개 — Yuanjie 반도체 기술 Co., 주식 회사.