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천진 Binhai 자동차 등급 칩

Binhai 자동차용 칩은 장치가 작동되는지 여부가 아니라 온도, 진동, 전기적 응력 및 장기간 작동 후 예측 가능한 동작에 의해 구별됩니다. 설계 수정, 웨이퍼 로트, 패키지 재료, 신뢰성 테스트, 고장 분석 및 차량 상태는 추적 가능한 체인이 필요합니다. 어떤 시점에서든 변경하면 새로운 평가를 유발할 수 있습니다.

교육 및 행사

Binhai는 통합 회로 설계, 재료, 제조, 포장 및 공개 테스트 플랫폼을 결합한 반면, TEDA는 차량 및 부품 요구 사항을 장치 검증에 가깝게 제공합니다. 이 산업 기지는 자동으로 일반 칩을 자동차 제품으로 전환하지 않습니다. 의도 된 사용, 운영 등급, 테스트 계획 및 생산 변경 사항은 각 부품 번호에 따라 다릅니다.

실온에서 작동하는 샘플은 시작에 불과합니다. 차량은 콜드 스타트, 언더 후드 열, 전압 변동, 기계적 진동 및 수년간의 사이클링에 노출되며 생산은 작은 차이를 가져옵니다. Binhai의 디자인, 재료, 포장 및 신뢰성 리소스는 하나의 부품 번호, 미션 프로파일 및 변경 내역을 정렬 할 때만 자동차 가치를 창출합니다.

핵심지리: 칩 설계, 실리콘 재료, 포장 제조, 신뢰성 플랫폼 및 차량 검증에 걸친 TEDA와 Binhai High-tech Zone 간의 자동차 장치 네트워크

Binhai 자동차 장치를위한 6 개의 스트레스 스테이션

샘플이 차량 인터페이스에 로트 ID를 전달하는 방법

포지션은 주소보다는 기술적 책임을 따르며, 화살표는 샘플, 스트레스 기록, 실패 섹션 및 릴리스 결정을 전달합니다.

차량용 미션 — 설치 위치, 짐, 온도, 생활 및 실패 결과는 장치 필요조건이 됩니다.
디자인 동결 점 — 회로, 레이아웃, 소프트웨어 구성 및 errata는 샘플 ID를 정의합니다.
Wafer 로트 역 — 실리콘, 공정 로트, 웨이퍼 위치 및 스크리닝 결과는 여전히 연결되어 있습니다.
포장 집합 벤치 — 리드, 조인트, 몰드 컴파운드 및 열 경로는 기계 및 전기 경계를 형성합니다.
결합 된 스트레스 챔버 — 온도, 전력, 습도 및 진동은 미션 기반 시퀀스를 형성합니다.
실패 분석실 — 전기 절연, 비파괴 검사 및 단면은 고장 메커니즘을 추구합니다.
부분 사인오프 점 — 적용 범위, 편차, 시정 조치 및 변경 상태는 많은 결정을 지원합니다.

01 · 설치 위치는 칩이 견뎌야하는 것을 결정합니다.

캐빈, 섀시 및 언더 후드 위치는 모호한 환경 설명을 공유 할 수 없습니다.

천진의 정부 계정은 자동차 장치가 일반적으로 소비자 부품보다 훨씬 넓은 환경 인 섭씨 40 ~ 150도에 직면한다고 말합니다. 이 비교는 심각성을 보여 주지만 모든 부분에 한 등급을 부여하지는 않습니다. 캐빈 컨트롤, 램프 운전 및 파워 트레인 위치는 열, 전기 및 안전 결과가 다릅니다. 한 차량의 다른 전력 도메인도 서로 다른 시작-정지 수를 볼 수 있으므로 미션은 실제 컨트롤러 및 공급 지점의 이름을 지정합니다.

“자동차용으로만”이라는 사양은 피크 온도의 재료를 선택할 수 있지만, 공기 흐름이 멈춘 후에는 콜드 스타트 전압, 부하 덤프, 열 인터페이스 또는 열 흡수를 생략할 수 있습니다. 신뢰성 테스트는 또한 지속 시간과 사이클 카운트 없이 관련성을 잃습니다. 온도와 전압이 함께 극단에 도달하면 결합 된 스트레스가 두 테스트만으로 나타나는 위험을 초과 할 수 있습니다.

차량 또는 컨트롤러의 미션에서 장착 구역, 전원망, 부하 파형, 슬립 상태, 목표 수명, 허용 고장률을 추출한다. 시간 가중 프로파일을 만들고 각 스트레스를 핀, 접합부 온도, 패키지 영역에 매핑한다. 설계·신뢰성·차량 엔지니어가 함께 승인하며, 용도가 정의되지 않은 샘플은 적격성 판단에 넣지 않는다. 미션 프로파일에는 데이터 출처와 보수적 가정을 기록해 이후 차량 변경 시 어떤 조건을 다시 계산해야 하는지 알 수 있게 한다.

극한의 온도에는 설치 환경이 필요합니다.
한 번의 생존은 몇 년의 사이클이 아닙니다.
세 가지 엔지니어링 분야가 미션 프로파일을 승인합니다.

02 · 디자인 동결은 모든 샘플을 식별해야합니다.

회로, 레이아웃, 소프트웨어 구성 및 errata는 모두 테스트 문서를 정의합니다.

자동차 칩은 샘플링 전에 회로 변경, 레이아웃 개정, 마스크 업데이트 및 테스트 프로그램 편집을 통과 할 수 있습니다. TEDA 자료는 디자인, 제조, 포장, 재료 및 장비의 지역 범위를 설명하지만 완전한 체인은 수정을 자명하게하지 않습니다. 하나의 제품 이름으로 엔지니어링 및 생산 샘플은 금속 층, 퓨즈 설정 또는 에라타에서 다를 수 있습니다. 수동 재작업 또는 특수 스크리닝을 사용하는 엔지니어링 유닛은 그 상태를 유지하거나 그 결과가 정상적인 생산을 나타낼 수 없습니다.

온도 순환이 개정 A를 이용하는 경우에, 소프트웨어 통합 개정 B 및 실패 보고는 단지 짧은 제품 이름을 기록합니다, 어떤 보고도 어떤 개정이 가득 차있는 프로그램을 커버했다는 것을 보여줄 수 없습니다. 더 미묘한 문제는 시험 프로그램 한계가 중류를 바꿀 때 생깁니다: 오래되고 새로운 표본은 둘 다 다른 표준에 직면 후에 통행 상표를 나를지도 모릅니다. 보고서 앞 페이지에는 검토자가 부록을 검색하지 않고 범위 차이를 볼 수 있도록 수정 내용이 나열되어 있습니다.

설계, 마스크, 웨이퍼 로트, 패키지 로트, 테스트 프로그램, 프로그래밍 된 구성 및 알려진 오차가 포함 된 샘플 여권을 생성하십시오. 모든 보고서에는 부품 번호가 아닌 실제 단위가 나열됩니다. 각 개정마다 영향 매트릭스가 오래된 결론에 대한 제한을 유지하면서 전기, 신뢰성, 소프트웨어 및 차량 테스트가 반복됩니다. 소프트웨어 개발을 위해 유지되는 오래된 단위는 알려진 한계로 표시되므로 그들의 행동이 최종 장치로 오인되지 않습니다.

제품 이름은 샘플 ID를 대체할 수 없습니다.
변경된 테스트 제한은 리비전입니다.
Impact Matrix는 재검사를 결정합니다.

03 · 실리콘 및 웨이퍼 위치, 제조 지문 남기기

재료 특성 및 공정 분포는 하나의 설계 내에서 많은 변화를 만듭니다.

Tianjin의 정부 보고서에 따르면 Zhonghuan Advanced는 Binhai에서 6 인치 및 8 인치 플로트 존 광택 실리콘 웨이퍼를 생산하여 현지 IC 기반 내에 재료를 배치합니다. 자동차 장치의 경우 웨이퍼 사양, 방향, 저항 및 결함 제어가 매개 변수 분포를 형성하기 위해 처리와 상호 작용합니다. 지역 사실은 특정 칩의 재료 선언이 아닙니다. 재료 공급 정보는 실제 웨이퍼 로트에 연결된 경우에만 장치 수준의 추적이 가능합니다.

좋은 표본 추출은 웨이퍼 센터에서만 변이를 과소 평가합니다. 하나의 신뢰성 그룹에서 웨이퍼 또는 로트를 혼합하면 이상을 찾기가 어렵습니다. 허용 가능한 평균은 여전히 넓은 꼬리를 숨길 수 있으며, 가장 약한 장치는 종종 평균 단위가 아닌 차량 수명에 대한 현장 고장을 제어합니다. 방향 에지 변칙은 또한 공간 편향에 대한 챔버 조건, 열 필드 또는 공정 흐름을 신속하게 검사합니다.

웨이퍼, 로트 및 웨이퍼 내 위치에 따라 자격 샘플을 배치하여 중요한 전기 매개 변수의 분포를 유지하십시오. 이상치의 경우, 프로브 결과, 공정 이력 및 인접 다이를 다시 방문하여 임의의 결함과 체계적인 전환을 구분하십시오. 생산 한계는 설계 마진, 패키지 표류 및 임무 조건에 연결되며 단순히 역사적인 수율에 국한되지 않습니다. 샘플링 또는 릴리스 한도가 변경되면 이유 및 유효 로트가 이전 및 이후 데이터가 잘못 병합되지 않습니다.

지역적 물질적 능력은 부분적인 선언이 아니다.
샘플링은 웨이퍼 위치를 커버합니다.
분포 꼬리는 수단보다 위험을 더 잘 나타냅니다.

04 · 포장은 열, 기계 및 전기 문제를 결합합니다.

다이는 본드, 조인트 및 몰드 컴파운드를 통해 차량을 충족합니다.

포장 된 장치는 핀, 열 경로 및 기계적 경계를 얻습니다. 와이어 본드, 플립 칩 조인트, 몰드 컴파운드, 리드 프레임 및 솔더 인터페이스는 확장 불일치를 경험하지만 습기는 인터페이스를 변경할 수 있습니다. Binhai의 포장 및 테스트베이스는 산업 조건을 제공하지만 특정 구조는 패키지 도면, 자재 명세서 및 조립 공정 데이터에서 가져와야합니다. 보드 리플 로우는 패키지 환경의 일부입니다. 피크 온도와 냉각 속도는 서비스 전에 기계적 마진을 소비 할 수 있습니다.

접합 온도는 약실 온도가 아닙니다. 힘은 처음부터 끝까지 죽습니다, 붙이고, 포장하고 난입합니다, 그래서 거치 그리고 구리 지역은 열저항을 바꿉니다. 신뢰성 일이 접합 온도를 견적하지 않고서만 약실 조정을 기록하는 경우에, 힘 장치는 너무 조금 또는 너무 많은 긴장을 받을지도 모릅니다. 과량 긴장에서 실패는 차량을 대표하지 않을지도 모릅니다. 힘 경계 없이, 약실에서 접합 온도에 변환은 시험 사이 공정한 물리적인 비교를 지원할 수 없습니다.

테스트 전후에 기본 전기 동작 및 이미징 외관을 측정하여 재료 로트, 조립 설정 및 보드 마운팅을 기록합니다. 열 모델링 또는 측정을 통해 접합 온도를 수정 한 다음 시퀀스 온도, 전력 및 진동은 현실적으로 응력을줍니다. 균열, 박리 또는 조인트 시프트가 나타나면 열지 않은 제어를 유지하므로 분해가 원래 상태를 파괴하지 않습니다. 비파괴 검사 가이드 섹션 위치 때문에 블라인드 절단 균열 기원을 놓치고 새로운 기계 마크를 만들 수 있습니다.

접합부와 챔버의 온도는 서로 다릅니다.
패키지 재료 제비는 샘플 역사를 입력 합니다.
파괴적 분석 이전에 통제가 유지된다.

05 · 신뢰성 조합은 실패 메커니즘을 타겟팅해야합니다.

왜 스트레스가 혼자만의 시간보다 더 많은 실패를 가속화하는지.

XINHUO 플랫폼은 자동차 반도체 신뢰성 실험실을 구축하고 관련 자격 요건에 부합하는 테스트 서비스를 제공합니다. 이 보고서는 또한 자동차 온도 조건을 설명합니다. 이것은 모든 부분이 하나의 프로그램을 통과했다는 것을 의미하지는 않습니다. 기술, 설치 및 고장 결과 변경 샘플 및 스트레스 조합. 공공 플랫폼 보고서는 여전히 실험실 범위, 장비 상태 및 실제 조건을 명시하므로 다른 로트가 작업을 재현 할 수 있습니다.

고온 보관, 온도 사이클링, 습도, 기계적 충격 및 전력 사이클링은 다양한 약점을 해결합니다. 여러 가지 테스트를 추가하면 실제 전압 과도 또는 스타트 스톱 리듬을 누락하면서 하나의 노화 모드를 반복적으로 가속화 할 수 있습니다. 가속은 또한 차량에서 발생하지 않을 화학 반응, 확산 경로 또는 기계적 손상을 생성하지 않아야합니다. 테스트 순서가 샘플 조건을 변경하는 경우, 플랜은 어떤 항목이 공유될 수 있는지, 그리고 별도의 그룹이 필요한지를 명시합니다.

물리적 메커니즘, 차량 트리거, 가속 변수, 모니터링 매개 변수 및 각 행의 거부 기준을 지정하는 실패 모드 테이블을 구축하십시오. 미션 프로파일에서 테스트 순서를 선택하고 컨트롤 및 중간 읽기를 위해 유닛을 예약하십시오. 모든 조기 정지, 장비 중단 및 샘플 교체를 별도로 기록하십시오. 결론은 여전히 차량 관찰이 필요한 항목과 보호 메커니즘을 구별합니다. 발견 된 항목은 패스 요약 내에서 조용히 사라지기보다는 나중에 벤치 또는 도로 관측이됩니다.

공공 실험실은 부품 자격의 증거가 아닙니다.
테스트는 별개의 실패 메커니즘과 일치합니다.
중단 및 교체는 여전히 볼 수 있습니다.

06 · 실패한 샘플은 패스 요약 이상의 것을 말합니다.

격리, 재생산 및 수정은 변칙을 설계 지식으로 변환합니다.

신뢰성 테스트에서 드리프트 또는 기능 손실이 나타나면 전기 상태가 먼저 보존됩니다. 비파괴 이미징, 열 위치 파악 또는 곡선 비교는 개폐 및 단면화 전에 영역을 좁힙니다. Binhai의 테스트 장비 및 연구 플랫폼은이 부문을 지원하지만 패키지 또는 프로세스에 대한 경험있는 추측이 아닌 샘플 증거에서 고장 메커니즘이 나와야합니다. 보관 및 운송은 타임 라인에 참여하여 특히 정적, 습기 또는 충격이 고장 상태를 변경하는 것을 방지합니다.

"No anomaly found는 고장 메커니즘이 없는 것과 같지 않습니다. 수송, 재시도 또는 개구 중에 장치가 복구될 수 있으며, 장비의 해상도가 부족할 수 있습니다. 동일 로트 통과 및 원래 기준선이 없는 고장난 장치만 분석하면 정상적인 제조 기능을 손상과 구별할 수 없습니다. 단일 이벤트도 재현 전에 많은 결론을 내릴 수 없습니다. 메커니즘 확인은 왜 실패가 트리거, 전파 및 최종 증상을 분리하는 특정 스트레스 단계에서 나타나는지 설명합니다.

수신시 실패한 장치의 전력 기록, 스트레스 시간, 보드 위치 및 처리 기록을 동결 한 다음 비파괴 단계에서 파괴적인 단계로 분석을 계획하십시오. 각 단계 후에 가설을 업데이트하고 재생산 및 제어를위한 충분한 장치를 유지하십시오. 수정 후 실패한 테스트뿐만 아니라 새로운 재료, 레이아웃 또는 한계가 또 다른 약점을 도입했는지 확인하십시오. 재시험 단위는 전과 후 개정 제비를 니다 그래서 개선과 잔여 배급은 1개의 방법의 밑에 비교됩니다.

전기 상태는 열기 전에 보존됩니다.
전달 컨트롤은 정상적인 제조 기능을 식별합니다.
교정 조치는 부작용에 대해 검사됩니다.

07 · 컨트롤러 내부, 칩은 실제 이웃을 충족

전원, 시계, 소프트웨어, 냉각 및 하네스는 장치 동작을 변경합니다.

TEDA는 테스트, 칩 플러스 모듈 작업 및 지역 차량 서비스를 자동차 우선 순위로 식별하여 검증이 애플리케이션 인터페이스에 접근해야하는 이유를 보여줍니다. 컨트롤러 내부의 실험실 자격을 갖춘 장치는 전력 시퀀싱, 클럭 허용 오차, 보드 열 경로, 통신 버스 및 드라이버를 만나게됩니다. 어느 한 쪽의 불일치가 칩 고장으로 나타날 수 있습니다. 모듈 테스트는 또한 땜납 공극 또는 수동 변이가 관찰된 행동을 바꿀 수 있기 때문에 널 집합 제비를 기록합니다.

차량 문제는 단순히 "정상 칩또는 "시스템 호환되지 않음으로 반환 할 수 없습니다. 리셋 임계 값은 공급 붕괴와 상호 작용합니다. 통신 오류는 종료, 간섭 또는 타이밍 구성에서 발생할 수 있습니다. 공급 업체가 벤치 데모 만 제공하는 경우 차량 팀은 온도, 부하 및 소프트웨어 수정 후 마진을 판단 할 수 없습니다. 시스템 및 칩 팀은 별도의 로그 발췌문에서 호환되지 않는 결론을 도출하기보다는 하나의 실패 타임라인을 공유합니다.

콜드 스타트에 대한 대상 컨트롤러 및 대표 하네스를 사용하여 열 흡수, 낮은 전압, 버스 혼잡, 절전 모드 및 오류 주입 후 다시 시작하십시오. 칩, 보드, 소프트웨어 빌드 및 보정 개정을 기록하여 이상을 재생할 수 있습니다. 안전 관련 기능을 위해 시스템이 장치 고장을 감지하고 성능 저하를 감지하고 드라이버에 알리는 방법을 정의하십시오. 성능이 저하된 모드는 드라이브 사이클 중 출구에 대해 테스트되며, 복구 후 오도된 잔류물이 있는지 진단 코드를 확인합니다.

컨트롤러 통합은 벤치 자격을 따릅니다.
변칙은 4개의 리비전 유형을 결합합니다.
안전 함수는 저하 경로를 정의합니다.

08 · 생산 변경은 이미 답변된 질문을 다시 엽니다.

재료, 프로세스, 테스트 사이트 및 프로그램 변경은 위험을 변경할 수 있습니다.

클러스터 회사 수, 전문 회사 및 2023 출력은 하나의 장치가 아닌 Binhai의 산업 규모를 설명합니다. 장기간 공급되는 동안 웨이퍼 소스, 패키지 재료, 장비, 테스트 프로그램 또는 생산 현장이 변경 될 수 있습니다. 동일한 제품 이름을 사용하더라도 이러한 변경은 매개 변수 분포, 열 경로 또는 고장 메커니즘에 영향을 줄 수 있습니다. 상용 날짜 및 엔지니어링-샘플 타이밍만 있는 변경 알림은 실행 가능한 창 없이 차량 유효성 검사를 거치게 합니다.

모든 변경 사항을 관리 공지로 처리하는 것은 기술적 영향을 놓치는 반면, 모든 조정에 대해 전체 프로그램을 반복하는 것은 판단력을 향상시키지 않고 시간을 소비합니다. 중요한 것은 그 차이가 알려진 약점, 임무 조건 또는 통제 계획에 도달했는지, 그리고 이전 및 새 로트가 전환 중에 구별 가능한 상태로 유지되는지 여부입니다. 기술적 영향 검토는 한 회의가 해결되지 않은 질문을 지우는 대신 여러 분야에 대한 반대 의견을 유지합니다.

품질 및 구매 계약은 예상 데이터와 함께 사전 통지가 필요한 설계, 재료, 프로세스, 사이트 및 테스트 프로그램 변경 사항을 나열합니다. 교차 징계 팀은 분포, 신뢰성 메커니즘 및 컨트롤러 인터페이스를 비교하여 추가 테스트를 선택합니다. 첫 번째 변경 사항은 관찰 기간이 끝날 때까지 차량 수준에서 별도로 식별되고 추적 가능합니다. 관측 데이터는 장치 로트를 추적해야 하며, 그렇지 않으면 사고의 부재가 변경 후 안정성을 지원할 수 없습니다.

지역 생산은 생산 안정성에 응답하지 않습니다.
변경 사항은 영향을받는 메커니즘을 따릅니다.
첫째, 변화된 것은 고립된 정체성을 유지한다.

소스 및 읽기 노트

자동차 평가는 장치 기능 및 차량 고장의 결과로 시작하여 온도 등급, 전기 응력, 수명 가정 및 테스트 조합을 정의합니다. 신뢰성 결과는 설계, 웨이퍼 및 패키지 로트를 추적해야합니다. 지역 회사 및 출력 수치는 특정 부품에 맞는 인증, 생산 출시 또는 차량이 아닌 산업 기반을 설명합니다.

TEDA 물질은 클러스터에 66 개의 칩 회사를 기록합니다.
TEDA 자료는 13 개의 전문적이고 혁신적인 중소기업을 나열합니다.
TEDA 자료는 5개의 작은 거대 기업들을 나열하고 있습니다.
TEDA 자료는 2023년 클러스터 생산액을 121.7억 위안으로 보고합니다.

소스

원 출판기관을 통해 날짜, 범위와 정의를 확인한다. 공개 자료는 거래를 보장하지 않는다.

독특한 SME 산업 클러스터의 2025 검토에 대한 MIIT 통지 — 산업 정보 기술부
2022 SME 산업 클러스터에 대한 검토 통과 목록 — 산업 정보 기술부
Binhai 새로운 지역: 번창하는 칩 기업 — 천진시 인민 정부
천진 자동차 등급 전력 반도체 프로젝트 목록 — 천진시 산업 정보 기술국
Binhai 자동차 칩 클러스터의 TEDA 계정 — TEDA 행정위원회
톈진 산업 기초 프로젝트 평가 물자 — 천진시 산업 정보 기술국