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상하이 푸동 자동차 전자 칩

포동 자동차 칩 문제는 종종 웨이퍼 제조 후 나타납니다. 패키지 기생은 스위칭, 열 순환 이동 매개 변수를 변경하고 전자기 간섭은 컨트롤러를 재설정합니다. 설계 규칙, 웨이퍼 로트, 패키지 재료, 신뢰성 결과, 기능 안전 증거 및 차량 교정은 하나의 장치 수정을 가리켜야합니다. "자동 등급만으로는 적합성을 입증하지 못합니다.

교육 및 행사

상하이는 푸동에 IC 설계, 제조, 파일럿 작업 및 자동차 검증을 실시했으며, 시 당국은 자동차 칩 엔지니어링 센터, 전력 반도체 및 자동차 전자 장치를 명명했습니다. SAIC Infineon, KungFu Core 및 Huada Semiconductor는 다양한 기술 레이어를 차지합니다. 공유 엔지니어링 검증 및 차량 사용은 자동차 시스템 회사를 칩 제조업체로 재구성하지 않고 연결합니다.

실험실 공급 장치의 칩 안정은 차량의 전압 딥, 하네스 기생, 열 순환, 전자기 펄스 및 소프트웨어 시작 타이밍을 충족시킵니다. Pudong 설계, 제조 및 공유 검증은 장치 로트, 패키지, 보드, 보정 및 차량 식별이 하나의 타임 라인을 유지할 때만 진단을 단축 할 수 있습니다.

핵심지리: 자동차 파워트레인, 섀시, 바디, 조종석 및 센싱을 제공하는 Pudong 통합 회로 설계, 제조 및 공유 검증 사이트

푸둥 자동차 칩을 위한 6개의 개정 추적 역

차량 리셋이 실리콘, 패키지, 제어 보드 또는 교정으로 반환되는지 여부

노드는 회사 간의 주문이 아닌 증거 책임과 샘플 흐름을 나타냅니다.

  • 차량 기능 및 미션 — 콜드 시작, 뜨거운 적시고, 도로 진동, 공급 복각 및 예정된 생활은 첫째로 장치 입력에 어울립니다.
  • 칩 아키텍처, 레이아웃 및 안전 메커니즘 — 전원 도메인, 시계, 메모리, 진단 범위 및 실패 응답은 디자인 개정에 의해 동결됩니다.
  • 웨이퍼 공정 코너 및 스크리닝 — 공정 로트, 웨이퍼 위치, 전기 결과 및 수율 분포는 그대로 유지되며, 일반적인 샘플은 코너를 대체하지 않습니다.
  • 포장 parasitics와 열 경로 — 본드, 리드, 인덕턴스, 저항, 인터페이스 재료 및 히트 싱크 마운팅이 보드 모델에 들어갑니다.
  • 신뢰성, EMC 및 결함 주입 — 온도, 사이클링, 전기 스트레스, 전자기 펄스 및 진단 반응은 미션 프로파일을 따릅니다.
  • 컨트롤러 보드 및 차량 교정 — 장치 제비, PCB, 공급, 소프트웨어, 마구 및 차량 신원은 맞춥니다 그래서 도로 문제점은 상류로 돌려보낼 수 있습니다.

01 · 칩이 고장 났을 때 차량이하는 일을 시작하십시오.

기능, 결과 및 응답 창은 모형과 계산 힘의 앞에 옵니다.

자동차 칩은 모터 드라이브, 제동, 바디 파워, 조종석 처리 또는 센서 인터페이스를 제공 할 수 있으며 각각 고장 결과와 응답 시간이 다릅니다. 푸동 계획은 전력 반도체, 제어 칩 및 자동차 전자 공학 개발을 다루며 클러스터가 하나의 장치 클래스가 아님을 보여줍니다. 컴퓨팅, 패키지 또는 인터페이스가 선택되기 전에 첫 번째 상태 차량 기능, 전압, 온도, 수명, 시동 및 종료가 필요합니다.

“자동 급료 MCU”를 위한 요구는 혼자 공급 복각이 그것을 재출발할지도 모르다, 계속된 산출을 요구하거나 밀리세컨드 내의 안전 상태를 요구하지 않습니다. 창 관제사와 조타 통제에 있는 동일한 칩은 진단 적용과 실패 응답을 공유할 수 없습니다. 피크 온도는 또한 뜨겁 적시는 내구, 주기 조사 및 짐 분수 모양 노후화 때문에 도로 임무 단면도를 대체할 수 없습니다. Vague 필요조건은 확인에서 할당할 수 없는 실패가 늦게 됩니다.

시스템 팀은 각 차량 기능을 입력, 출력, 공급, 시동, 통신, 진단 및 안전 상태로 분해합니다. 장치 팀은 전압 범위, 시계, 메모리, 감시 장치, 인터페이스 및 열 제한을 매핑하며 시스템 중복 또는 제어는 발견 된 결과를 처리합니다. 변경 된 요구 사항은 영향을받는 설계 분석, 샘플 및 차량 사례를 식별하여 칩 대체가 오래된 오류 가정을 유지하면서 핀 호환성 검사 만받는 것을 방지합니다.

  • 장치 요구 사항은 자동차 라벨이 아닌 차량 작동 및 허용 가능한 성능 저하에서 비롯됩니다.

02 · 레이아웃 여백은 모든 프로세스 코너에서 유지되어야 합니다.

일반적인 시뮬레이션과 샘플은 코너를 나타내지 않습니다.

칩 설계는 차량 요구사항을 전력 도메인, 아날로그 프론트 엔드, 디지털 로직, 메모리, 클럭 및 인터페이스로 전환한 다음 공정 모델을 통해 전압, 온도 및 제조 변동을 확인합니다. 푸동 설계 및 파일럿 서비스는 반복을 지원하지만 엔지니어링 센터는 기업을 위해 서명하지 않습니다. 레이아웃 기생, 매칭 및 타이밍은 공정 수정에 따라 다릅니다. node migration, macro substitution 또는 mask change는 이전의 sign-off를 자동으로 재사용하는 것을 무효화한다.

일반적인 코너에서 안정적인 공급 모니터는 느린 공정과 차가운 온도에서 너무 늦게 리셋을 해제 할 수 있지만 빠른 공정과 고전압은 과도기 또는 전력을 노출시킵니다. 아날로그 불일치는 평균으로 사라지지 않으며 메모리 유지 및 클럭 시작에는 자체 한계가 있습니다. 높은 수율의 웨이퍼 센터에서만 선택된 샘플은 가장자리 분포를 생략하여 저주파이지만 체계적인 시동 또는 차량 생산에 대한 통신 실패를 초래합니다.

설계 사인오프 목록은 요구 사항 수정, 공정 설계 키트, 모델 코너, 레이아웃 검사, 타이밍, 전력 및 안전 메커니즘을 연결하여 신원을 가려줍니다. 엔지니어링 샘플은 웨이퍼와 위치에 따라 계층화되며, 파라메트릭 및 기능적 결과는 시뮬레이션 가정으로 반환됩니다. 편차 드라이브 모델, 화면 또는 설계 조정. 메탈 리비전과 풀 레스핀은 별개의 것으로 남아 있으며, 소프트웨어 팀은 내부 차이를 숨기는 하나의 상용 모델이 아니라 실제 실리콘 ID를받습니다.

  • 디자인 개정, 프로세스 모델, 마스크 및 타이밍 사인 오프는 일대일 대응을 유지합니다.

03 · Wafer Test는 Wafer 위에 다이가 위치하는 곳

수율, 매개 변수 분포 및 스크리닝은 어떤 다이가 패키지에 들어가는지 결정합니다.

웨이퍼 제작은 레이아웃을 필름, 리소그래피, 식각, 도핑 및 상호 연결로 전환하며 임계값, 저항, 커패시턴스, 누설 및 고장으로 나타납니다. Pudong major-IC 소재는 현지 제조 및 개발 인터페이스를 설정하지만 특정 칩의 수율은 설정하지 않습니다. 프로세스 로트, 장비 경로 및 웨이퍼 맵 추적이 시작되고 패키지 장치 레이블이 해당 레코드로 반환됩니다.

기능만 판단하는 웨이퍼 테스트 프로그램은 파라미터 한계에 가까운 다이를 통과시킬 수 있고, 지나치게 엄격한 선별은 유효한 소자를 버려 수율을 왜곡할 수 있다. 시험 온도, 프로브 접촉, 측정 반복성도 거짓 이상을 만들 수 있다. 웨이퍼 가장자리에 고장이 집중되면 균일성이나 장비 공정 단계의 문제를 시사할 수 있다. 모든 고장을 하나의 백분율로 축약하면 공간적 패턴과 패키징 샘플 선정의 근거를 잃는다.

웨이퍼 사양은 기능, DC 매개 변수, 시계, 메모리 및 안전 진단을 나열하며 설계 코너 및 최종 장치 요구 사항에 대해 해석되는 제한이 있습니다. 데이터는 프로세스 로트, 웨이퍼, 다이 좌표, 테스터, 프로브 카드, 프로그램 체크섬 및 재시험 규칙을 유지하며 프로세스 및 설계 팀은 비정상적인 맵을 함께 검토합니다. 신뢰성 및 실패 분석 샘플은 센터, 에지 및 매개 변수 경계에서 제공되므로 나중에는 최고의 다이가 아닌 제조 배포를 포괄합니다.

  • 로트, 웨이퍼, 좌표 및 테스트 프로그램이 공동으로 다이 아이덴티티를 형성합니다.

04 · 패키지 리드로 전원 스위치 파형 변경

기생충, 전열 경로 및 재료 인터페이스는 장치 성능에 속합니다.

자동차 전력 및 제어 패키지는 다이를 보호하는 것 이상입니다. 채권, 클립, 리드 프레임, 기판 및 외부 핀은 전기 및 열 경로를 만듭니다. 상하이 소재는 푸동의 자동차 전력 반도체를 식별하여 패키지 기생체를 칩 배치의 일부로 만듭니다. 다른 패키지의 다이는 인덕턴스, 저항, 내열성 및 기계적 응력을 변경하므로, 데이터시트 결과는 패키지 및 테스트 보드와 일치해야 합니다.

스위치 전류 변경은 패키지 인덕턴스를 통해 오버슛을 발생시키는 반면 게이트 루프 기생은 진동 또는 의도하지 않은 턴온을 일으킬 수 있습니다. 열 인터페이스 두께, 클램핑 힘 및 냉각판 평탄도는 이상적인 실험실 고정 장치와 달리 접합 온도를 결정합니다. 열 순환 중에 팽창 불일치가 솔더, 본드 및 기판 피로를 유발합니다. 실내 온도 정체되는 합격은 동적인 파형 또는 축적한 생활을 보지 않습니다.

장치 및 컨트롤러 팀은 패키지-기체 모델, 열 범위, 권장 레이아웃 및 조립 조건을 공유하며, 대표 보드는 스위칭 파형, 루프 인덕턴스 및 접합 온도 추정치를 측정합니다. 패키지-재료 또는 공급 업체-많은 변경 사항은 기계, 습도 및 전기 충격 검사를받습니다. 보드 대체는 또한 게이트 저항, 보호 임계 값 및 냉각을 재 방문합니다. 고장 분석은 모든 열 손상 칩 과부하를 호출하는 대신 다이, 상호 연결 및 인터페이스 단면 증거를 유지합니다.

  • 다이, 전기 상호 연결, 패키지 재료 및 열 싱크 설치는 하나의 전열 시스템으로 모델링됩니다.

05 · 신뢰성 테스트는 도로에서 보낸 시간을 나타냅니다.

온도 제한, 사이클 수 및 전원 상태는 미션 프로파일을 형성합니다.

자동차 장치는 위치에 따라 매우 다른 조합으로 극한의 온도, 사이클링, 습도, 진동 및 긴 편향에 직면합니다. 엔진 실, 조종석 및 바디 노드는 하나의 환경을 공유하지 않으며 EV 전원 모듈은 도어 컨트롤러와 다릅니다. 엔지니어링 센터는 공통 시설을 제공 할 수 있지만 회사는 샘플, 미션 프로파일, 스트레스 및 기준을 대상 장치에 연결합니다.

시험 온도를 올리는 것은 항상 시간을 비례적으로 단축하지 않습니다; 긴장이 도로 사용에서 결석한 기계장치를 활성화하는 경우에, 결론은 오도하는 됩니다. 마지막 기능적인 통행은 점차적인 모수 편류 및 감소된 진단 한계 놓칠지도 모릅니다. 영 실패에는 기계장치가 이해되기 전에 작은 신뢰 의미가, 제비 및 preconditioning 있는 동안, 1개의 실패는 전체적인 제비를 거절할 수 없습니다.

신뢰성 계획은 차량 수명, 설치 환경, 의무 분획 및 알려진 재료 메커니즘에서 독립적 인 웨이퍼 및 패키지 로트에서 샘플을 추출합니다. 중요한 매개 변수는 스트레스 전, 중 및 후에 측정되며 이상 징후는 설계, 프로세스, 패키지, 보드 또는 고정 장치를 분리하기 위해 실패 분석에 들어갑니다. 설계 또는 재료 변경 후 메커니즘은 모든 것을 기계적으로 반복하거나 영향을받는 작업을 하나의 이전 보고서로 포기하는 대신 회귀 범위를 결정합니다.

  • 테스트 조건은 차량 수명, 위치 및 고장 메커니즘과 설명 가능한 관계를 유지합니다.

06 · 기능적 안전성은 칩만으로 완성된 인증서가 아니다.

인터페이스에서 진단 커버리지, 시스템 이중화 및 안전한 상태 닫기.

차량 안전 목표는 시스템 기능 및 결과에서 오는 그러나, 자동 칩은 lockstep 핵심, 기억 장치 개정, 시계 감시, 전압 감독 및 자기 시험을 제공할지도 모릅니다. 푸둥의 기술설계 센터는 공유한 타당성을 지원하고 지적인 차량 계획은 장치와 체계를 연결하는 필요를 보여주는 신청 문맥을 공급합니다. 안전 메커니즘을 가진 칩은 소프트웨어가 비활성화 된 경우, 결함 핀이 연결되지 않았거나 안전 상태가 잘못 설계된 경우 안전을 완료하지 못합니다.

발표 된 진단 범위는 일반적으로 작동 조건, 테스트 간격 및 외부 측정에 따라 다릅니다. 시계를 변경하거나 모니터링을 비활성화하거나 시동 중 오류를 무시하면 실제 적용 범위가 낮아집니다. 하나의 공급 또는 소프트웨어 결함을 공유하는 두 개의 채널에는 공통적 인 원인이있을 수 있습니다. 안전 수준 라벨만 확인하면 로컬 장치 분석이 차량 인수로 전환되는 반면, 결함 주입은 실제 차량 응답을 확인하지 못합니다.

시스템 안전 분석은 탐지, 통보, 통제 활동 및 안전한 국가에 각 칩 실패 형태를 지도로 나타내어, 외부 감시단, 공급 및 중복을 위한 책임을 확인하. 소프트웨어 구성과 기계설비 연결은 검토를 입력하고, 결함 주입은 개시, 정상 작동, 강직 및 회복을 포함합니다. 장치 또는 빌드 구성 변경 후 팀은 진단 가정을 검사하고 칩 자체 테스트만 반복하는 대신 차량 사례에서 안전 응답을 확인합니다.

  • 시스템 분석은 장치 안전 메커니즘을 사용하고 모니터링하는 방법을 설명합니다.

07 · 전자기 펄스는 하네스를 통해 재설정 할 수 있습니다.

장치 면제, PCB 배치 및 차량 지상에 놓는 것은 공동으로 결과를 결정합니다.

차량에 있는 지휘하고 방사된 소요는 모터 엇바꾸기, 릴레이, 마구, 위탁 및 외부 전송기에서 올 수 있습니다. 칩의 ESD 또는 일시적인 기능은 각 PCB 및 마구에 자동적으로 지속하지 않습니다. 푸동의 인접 자동차 전자 및 칩 자원은 보드 및 시스템 통합을 가능하게하는 반면, 책임은 장치 핀, 보호 네트워크, 레이아웃, 접지, 인클로저 및 소프트웨어 복구간에 분리되어 있습니다.

장애 유발 재설정은 일반 로깅을 위해 너무 짧을 수 있습니다. 다시 시작한 후에 만 전원을 켜는 장치는 원인을 공급 실패로 잘못 분류 할 수 있습니다. 입력 보호는 파형을 변경하고 과도한 필터링은 실제 신호를 느리게 만듭니다. 차량 하네스 및 부하가없는 실험실 주입은 다른 커플 링 경로를 사용합니다. 반대로, 차량 문제 후에 더 강한 장치를 선택하면 PCB 반환 경로 또는 접지 오류를 간과 할 수 있습니다.

검증은 장치에서 널과 관제사를 통해서 차량에 현실적 공용영역을, 기록 주입 점, 파형, 수준, 동작 방식, 칩 국가 및 소프트웨어 반응 추가합니다. 널은 중요한 사건은 유지한 기억 또는 외부 기록병을 들어가는 그러나, 고속 공급과 리셋 관측을 제공합니다. 고장 분석은 현재 프로브, 근거리 작업 및 레이아웃 검토를 사용하여 보호, 필터링, 접지, 패키지 또는 소프트웨어를 변경하기 전에 경로를 찾은 다음 원래 및 인접 조건에 대한 회귀를 사용합니다.

  • EMC 문제는 커플링 경로, 장치 상태 및 소프트웨어 반응을 통해 기록됩니다.

08 · 도로 실패는 하나의 특정 다이로 돌아가야 한다.

차량, 보드, 장치 로트 및 교정은 최종 추적 체인을 형성합니다.

장치 테스트 후에, 칩은 제어기 널, 마구, 액추에이터 및 공급 순서, 버스 짐 및 열 환경이 새로운 조합을 창조하는 차량 소프트웨어에 들어갑니다. 푸둥 기술설계 센터는 칩 검증을 제공하는 그러나, 상해의 지 차량 계획은 시험을 강조합니다. 2개에는 표본 신원이 그(것)들을 연결할 때만 가치가 있습니다. 하나의 상용 모델은 여전히 도로 결함 설명을 변경하는 다른 마스크, 패키지 로트 또는 펌웨어를 포함 할 수 있습니다.

생산 대체 또는 장치 수정이 조달 기록에만 남아 있는 경우, 차량 소프트웨어 및 테스트 데이터베이스는 여전히 오래된 하드웨어로 취급될 수 있습니다. 간헐적인 재설정 후 현장 장치를 교체하면 표본이 제거되고 로트 검색을 위한 광범위한 날짜 범위만 남습니다. 보드 및 보정 ID가 없는 차량 데이터는 수정 농도와 환경을 구분할 수 없습니다. 부서지는 자취 사슬은 강한 실험실 조차 분야 견본을 재생하는 것을 막습니다.

생산과 시험 체계는 관제사 연속되는 신원에 장치 제비, 웨이퍼 및 포장 정보를, 그 후에 차량, 소프트웨어 및 구경측정 개정 지도합니다. 도로 사건은 결함의 주위에 공급, 커뮤니케이션, 온도 및 진단 자료를 유지하고, 돌려보내진 단위는 decapsulation의 앞에 비파괴적인 해독 그리고 검사를 받습니다. 장치 또는 보드 변경 후, 영향을받는 벤치, 환경 및 도로 사건은 실패 메커니즘에 의해 회귀하고, 결론은 하드웨어 범위와 발견 된 경계를 명시합니다.

  • 차량 보정은 실제 하드웨어 ID를 유지하며 대체 장치는 오래된 도로 증거를 상속하지 않습니다.

소스 및 읽기 노트

분석은 증거를 위한 자동 상표를 대체하지 않습니다. 그것은 기능적인 필요, 디자인 실시, 웨이퍼 구석, 포장 열 전기 행동, 임무 단면도, 기능적인 안전, 전자기 환경 및 차량 구경측정을 분리합니다. 각 결과는 표본 제비, 널, 소프트웨어 개정 및 테스트 조건을 확인합니다.

  • 자동차 사용은 명명 된 장치, 테스트 및 차량 인터페이스에 의해 지원 됩니다; 소비자 칩 또는 일반 모듈은 자동으로 포함 되지 않습니다.
  • 칩 설계, 웨이퍼 제조, 포장 테스트 및 자동차 시스템은 하나의 그룹 이름으로 처리 할 수없는 별도의 법적 책임입니다.
  • 엔지니어링 센터는 플랫폼을 사용하는 회사 간의 조달을 암시하지 않고 공유 검증을 제공합니다.

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