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Ganzhou Zhanggong 인쇄 회로 기판

Zhanggong PCB 질은 마지막 전기 시험의 앞에 형성됩니다. 구리 포일 소밀, 박층으로 이루어지는 절연성 재산, 박판 교류, 교련 위치, 구멍 구리 및 땜납 가면 청결은 공동으로 집합을 결정합니다. 정규적인 다중층, HDI 및 고주파 널은 다른 구조를 사용하고, 고객 자료는 제조 수정과 맞추어 남아 있어야 합니다.

교육 및 행사

Zhanggong는 널 제조, 포일 또는 고분고분한 회복에 있는 다른 점을 점유하는 Shenlian, Yihao 및 Chaoyue와 구리 포일, 합판 제품 및 PCB를, 연결합니다. 국부적으로 계획은 또한 시험 그리고 정당한 재생을 요구합니다; 건축의 밑에 포일 수용량, 프로젝트 및 끝 전자공학은 현재 PCB 기능이 되지 않습니다.

고객은 땜납 가면을 보고, 신뢰성은 수지 교류, 층 등록, 구멍 벽 구리 및 청결에서 숨깁니다. 1개의 틀린 패널 파일, 교련 프로그램 또는 이미지는 패널의 맞은편에 결점을 배부하고 집합 또는 열 순환까지 그(것)들을 발견되지 않는 남겨둘 수 있습니다.

핵심지리: 구리 포일, 합판 제품, 인쇄 회로 기판, 열성적인 물자, 테스트 및 고분고분한 회복을 연결하는 Zhanggong 하이테크 지역에 있는 전자 회로 제조 지역

Zhanggong PCB 물자와 자료 이양

어느 패널에 결함이 먼저 나타남

자료 로트 및 고객 데이터는 패널 신원에 충족; 쿠폰, microsection 및 전기 시험은 일반적인 좌표를 유지.

포일과 합판 제품 제비 — 포일 처리 측, 박층으로 이루어지는 수지 및 제비 절연성 자료는 더미 위로의 물자 출발점을 정의합니다.
스택업 및 라미네이션 레시피 — 코어, 프리프레그, 구리 분배 및 프레스 사이클은 실제 유전체 두께와 층 등록을 설정합니다.
드릴링 및 Microvia 프로그램 — 교련 개정, 공구 생활, 더미 고도 및 microvia 에너지는 구멍 위치와 벽 상태를 결정합니다.
금속화 및 도금 욕조 — Desmear, 활성화, 무전해 구리 및 도금은 중요한 관찰로 가장 깊은 구멍을 가진 구멍 지휘자를, 건축합니다.
이미징 및 솔더 마스크 — 외부 이미징, 솔더 마스크 개구 및 최종 마무리는 네트워크를 솔더링 가능한 패드 인터페이스로 전환시킵니다.
쿠폰 및 완료 보드 테스트 — 임피던스 쿠폰, 섹션 좌표 및 전기 테스트는 보드에서 평균을 분리하는 대신 가장자리와 네트워크 위치를 유지합니다.

01 · 포일 거칠기는 접착과 고주파 손실 둘 다에 영향을 미칩니다

거친 상류 표면이 항상 안전한 것은 아닙니다.

PCB 스택은 구리 호일 및 라미네이트로 시작하여 두께, 표면 프로파일 및 수지 시스템이 결합 및 신호 손실을 결정합니다. 거친 표면은 고주파 전류 경로를 길게하면서 기계적 그립을 향상시킬 수 있습니다. 절연성 불변의 것, 절연성 간격 및 포일 소밀은 그러므로 임피던스와 삽입 손실 디자인에 함께 들어가고, 정규적인 디지털 방식으로 널에서 경험은 고주파 네트워크를 위한 적당을 설치하지 않습니다. 유리 직물 오프닝은 또한 다른 절연성 지구에 1개의 차별 쌍의 2개의 지휘자를 둘 수 있습니다, 그래서 더미 위로 검토는 직물과 여정 방향을 둘 다 포함합니다.

등급 이름이 유사 할 때 재료 대체가 쉽게 과소 평가됩니다. 수지 경화, 처리 된 호일 표면 또는 많은 유전체 데이터의 변화는 라미네이트 후 임피던스, 박리 강도 및 고주파 손실을 다른 방향으로 이동할 수 있습니다. 들어오는 검사가 라벨 만 검사하고 대표 쿠폰을 보유하지 않으면 나중에 오류가 에칭 또는 프레스 효과와 분리 될 수 없습니다. 1개의 평균 절연성 숫자는 또한 패널과 제비 변이를 숨깁니다. 일단 prepreg는 그것의 허용한 노출을 초과하면, 정상적인 외관은 교류 또는 충분한 양을 보장하지 않습니다; 발행된 잔류물은 그러므로 정의한 처분 없이 혼합 주식에 돌려보낼 수 없습니다.

가공 준비는 끝 널 검증을 통해 유지된 들어오는 쿠폰과 더불어 마지막 더미에 포일 측, 박층으로 이루어지는 급료 및 prepreg 제비를, 잠급니다. 첫번째 눌러진 제비에 단면도 그리고 전기 시험은 구리, 절연성 및 유대 상태를 확인하고 물자 신원에 결과를 돌려보냅니다. 포일 단면도, 수지 체계 또는 공급 제비에 있는 변화는 명목상 간격이 변하지않을 때라도 경신한 임피던스 및 손실 체크를 요구합니다. 혼합 적층에서, 낮은 흐름 및 종래의 prepreg 위치는 로딩 오류가 캐비티 에지 주위에 채우기를 변경할 수 없도록 레이어별로 표시됩니다.

거칠기와 유전체 데이터는 스택 선택으로 들어갑니다.

02 · 이너 레이어 오프셋은 라미네이션 후 영구적입니다.

레이업 전에 이미징, 에칭 및 치료 완료.

내부 층 회로는 이미징, 개발 및 에칭 후에 영구적으로 밀폐되어 잘못된 수정 또는 스케일 오류를 복구하기가 어렵습니다. 지오메트리, 잔류 구리, 코어 안정성 및 본딩 처리는 모두 나중에 등록에 영향을 미치므로 대상은 패널 데이터에만 존재하는 것이 아니라 각 코어를 따라야합니다. 무거운 구리 및 미세 라인은 다른 언더컷에 직면하며 하나의 경험적 보상을 공유 할 수 없습니다. 첫 번째 내부 층은 밀도가 높은 트레이스, 절연 도체 및 구리 필드의 가장자리로 측정되는데, 이는 이러한 위치가 노출 및 에칭 변형에 다르게 반응하기 때문입니다.

코어 아이덴티티에 연결된 체크섬이 없으면, 구식 이미지는 이미저에 남아서 완전히 보이는 네트워크를 잘못된 위치에 배치할 수 있습니다. 과도한 식각 보정은 미세한 선을 좁히는 반면, 습기 또는 열 역사는 코어 치수를 변경합니다. 적층 후, 원인은 초기 내부 레이어 스케일링이지만 증상은 드릴 오프셋으로 나타날 수 있습니다. 목표, 선 기하학 및 개정은 배치의 앞에 동의해야 합니다. 묻힌 저항, 용량 또는 국부적으로 무거운 구리를 가진 안 층은 또한 정규적인 이미지 규칙 안쪽에 사라지기 보다는 오히려 열성적인 기능적인 체크를 받습니다; 그것의 독서는 국부적으로 네트워크를 위한 전체 패널 평균을 대용하기 대신에 성분 위치 그리고 시험 방향을 확인하고, 대응 후에 박판 체크를 위해 유효한 남아 있습니다.

첫 번째 이미지를 스캔하여 최종 데이터 체크섬, 레이어 번호 및 코어 ID와 비교하여 추적 및 대상 측정을 수행합니다. 에칭 후 잔류 구리 및 본딩 처리를 검사합니다. 나중에 드릴 보상으로 결함이 있는 내부 레이어가 구출되지 않습니다. 데이터, 재료 또는 구리 중량의 변화는 새로운 스케일링 및 식각 허용치가 필요하므로 모든 코어는 라미네이션 전에 명확한 수정이 필요합니다.

등록 대상은 모든 핵심을 따릅니다.

03 · 적층 창은 수지가 모든 간격을 채우는지 여부를 결정합니다.

온도, 압력 및 진공은 수지 반응을 따릅니다.

다중층 박판은 수지 반응 창 내의 더미를 채우고, 치료하고 등록해야 합니다. 난방 비율, 진공, 압력, 구리 배급 및 위치 위로 방향은 교류를 통제합니다; 과량 교류는 유전체를 ▁thin게 하는 그러나, 너무 적은 수지 잎. 압박 곡선은 단지 기계 역사이고 완성되는 간격, 단면도 절연성, 층 교대 및 유리 전이 상태에서 확인을 필요로 합니다.

균일하지 않은 구리 분포는 동일한 패널에 수지가 풍부하고 수지가 부족한 영역을 만들 수 있지만 평균 두께는 허용됩니다. 변경 된 재료 로트는 오래된 프레스 제조법을 생성 할 수 있으며 나중에 레이어 이동은 드릴링 중에 결함이있는 고리 모양으로 나타납니다. 따라서 하나의 가장자리 섹션은 패널 센터 근처에서 충전 및 등록 문제를 놓칠 수 있습니다.

대표 패널은 실제 구리 분포를 사용합니다. 열전대 및 프레스 데이터 캡처 가열, 압력 및 진공 단계, 유전체, 공극 및 등록 검사를위한 다른 영역의 섹션이 뒤따 랐습니다. 변칙은 나중의 구리에 의해 숨겨져 있지 않고 재료 조합 또는 사이클을 변경합니다. 새로운 프리프렉 로트, 구리 밸런스 또는 스택은 새로운 레시피 확인이 필요하므로 물리적 구조에 임피던스와 신뢰성이 필요합니다.

치료와 등록은 함께 판단됩니다.

04 · 시프트 드릴은 한쪽에 고리 모양 여백을 제거합니다.

기계 및 레이저 비아는 서로 다른 형상 및 열 효과에 직면합니다.

드릴링은 설계 좌표를 구멍 벽 형상으로 바꿉니다. 공구 마모, 스핀들 런아웃, 패널 스태킹 및 재료 이동은 모두 결과에 영향을 미칩니다. 기계식 스루 홀은 직경, 위치, 거칠기 및 얼룩 검사가 필요하며 레이저 마이크로 비아는 다른 열 및 스태킹 위험에 직면합니다. 일단 구멍이 이동하고 고리형 마진을 제거하면, 추가 도금은 이미 절단된 내부 층 연결을 복원할 수 없습니다.

둔한 교련은 수지를 찢고 틀린 가늠자 보상은 1개의 방향에 있는 전체적인 패널의 맞은편에 구멍을 이동하는 그러나, 벽 온도를 올립니다. 교련 개정이 안 층 자료에 의견이 맞지 않는 경우에, 첫번째 패널은 조밀한 지역이 탈주를 겪는 동안 수락가능한 보일지도 모릅니다. 관통 구멍, 눈 먼 vias 및 겹쳐 쌓인 microvias는 다른 기준을 사용합니다; 그것들을 하나의 직경 수율로 결합하면 가장 중요한 구조를 숨길 수 있습니다.

드릴 데이터를 로딩하기 전에 수정 및 패널 좌표가 일치합니다. 공구는 직경과 수명에 따라 관리되며 첫 번째 패널은 위치, 고리 모양 링, 벽 품질 및 얼룩을 검사합니다. 높은 비율과 밀도 영역은 추가 섹션 또는 이미징을받습니다. 도금을 위해 왼쪽이 아닌 스케일 및 스핀들로 체계적인 오프셋 반환. 물자 간격, 더미 조사 또는 microvia 디자인 변화는 새로운 드릴링 모수 및 합격 방법을 요구합니다.

드릴 개정 및 패널 좌표는 동의해야합니다.

05 · 구멍 벽 구리는 집합과 열 순환을 살아나야 합니다

도금하기 전에 금속 화 종자 전도성은 두께를 추가합니다.

구멍 금속화는 desmear와 활성화로 집합과 열 순환을 나르는 도금에 선행된 전도성 씨를 설치하기 위하여 시작합니다. Bath 균형, 현재 배급 및 종횡비는 입과 센터 사이 다름을 창조합니다, 그래서 평균 구리는 가장 얇은 점을 대표하지 않습니다. 계속성을 설치하기 위하여 역광선, 단면도, 연성 및 목욕 상태는 동일한 제비 안에 해석될 필요가 있습니다.

현재 차폐는 깊은 구멍의 중심을 입보다 얇게 만드는 동안 가난한 활성화는 숨겨진 공극을 남깁니다. 둘 다 공장 전기 테스트 중에 실시하고 리플로우 또는 온도 순환 후에 만 열 수 있습니다. 현재 밀도는 패널 가장자리와 센터간에 다르므로 편리한 샘플을 지나치게 낙관적으로 만듭니다. 표면 구리를 뒤집지 않고 한 번의 도금 시간을 연장하는 것만으로는 다른 종횡비를 해결할 수 없습니다.

표본 추출은 패널 가장자리, 센터 및 높 종횡비 구멍을 포함합니다. 단면도는 desmear, 활성화, 현재 및 목욕 뛰기에 연결된 결과와 더불어 최소한도 구리 그리고 공허를, 측정합니다. 이상한 구멍은 그 때 집합 실패를 thermomechanical 검사를 겪습니다. 패널 현재 배급, 직경 또는 간격에 있는 변화는 새로운 선반과 도금 조정을 요구합니다; 수용은 매력적인 평균보다는 덜 유리한 구멍에 달려있다.

평균 구리는 입과 중앙 사이의 변화를 숨길 수 없습니다.

06 · 임피던스는 추적 폭이 아닌 형상 및 유전체에서 비롯됩니다.

구리 및 유전체 두께 및 에칭 측벽 상호 작용.

통제되는 임피던스는 자취 폭, 구리, 절연성 간격, 절연성 재산, 땜납 가면 및 참고 비행기에서 생깁니다; 그것은 1개의 선 측정에 의해 결정되지 않습니다. 쿠폰은 더미, 주위 구리 및 식각 상태가 대등할 때서만 긴요한 널 그물을 대표합니다. 하나의 호환 임피던스 번호는 고주파 손실 또는 에지 패널 변형을 설명 할 수 없기 때문에 대역폭 및 쿠폰 위치도 중요합니다.

패널 가장자리 근처의 에칭 및 도금은 중앙과 다를 수 있으며, 유리한 영역에만 배치되는 쿠폰은 실제 추적에서 사이드 월 및 구리 변경을 숨 깁니다. 구식 스택에서 복사 된 쿠폰은 현재 제품에 대한 물리적 대응없이 정상적인 곡선을 생성 할 수 있습니다. 거칠기 관련 손실은 빈도에 따라 증가하므로 규정 준수 임피던스는 필요한 고속 삽입 손실을 설정하지 않습니다.

중요한 그물을 맞추는 쿠폰은 몇몇 패널 위치에 둡니다. 더미와 대역폭은 측정의 앞에 확인되고, 이상한 곡선은 자취, 구리 및 유전체의 단면도를 통해서 해결됩니다. 특별한 참고 비행기 또는 가면 오프닝을 가진 그물은 1개의 보편적인 쿠폰 보다는 오히려 대표 구조를 받습니다. 거칠기, 유전율 또는 주파수 대상의 변화는 너비만 보정하는 대신 임피던스와 삽입 손실 검사를 모두 수행하게 합니다.

쿠폰은 이사회 구조를 대표해야 합니다.

07 · 땜납 마스크와 표면 마무리는 패드를 사용하는 방법을 결정

조리개, 청결 및 보관 수명은 조립에 영향을 미칩니다.

땜납 가면 화상 진찰, 발달 및 치료는 패드 오프닝을 정의합니다, 그 후에 금속 끝은 저장을 통해 solderability를 결정합니다. 획일한 색깔은 정확한 가늠구멍 또는 청결을 증명하지 않습니다; 접착, 이오니아 잔류물, 끝 간격 및 젖음은 또한 집합 창을 형성합니다, 그래서 완성되는 널은 그들의 실제적인 지상 체계에 따라 처리됩니다.

화학 잔류물은 전기 시험 도중 보이지 않는 남아 있고 나이 든 끝은 빈약한 합동을 격려하는 그러나, 힘과 습도의 밑에 부식 또는 누설을 창조할 수 있습니다. 이동한 가면 오프닝은 쓸모 있는 패드 지역을 커버하고 여분 땜납에 의해서만 일시적으로 가장됩니다. 지상 끝에는 다른 저장 및 열 주기 한계가 있습니다; 집합에 다른 이동 피할 수 있는 위험에 1개의 체계의 재고 유효 기간을 베끼기.

조리개 및 마스크 댐은 개발 후에 검사되고, 경화 후 접착 및 대표 필름 측정이 이루어집니다. 세척 후 이오니아 잔류물은 의도한 조립 조건에 따라 검사됩니다. 각 마무리 로트는 날짜, 포장 및 보관 요구 사항을 전달하며, 실제 습윤을 보여주는 납땜 성 샘플이 있습니다. 재 작업 또는 만료 된 재고는 갱신 된 외관에 의존하지 않고 적절한 검사를 트리거합니다.

solderability는 획일한 색깔로 대체될 수 없습니다.

08 · 전기 검사는 모든 잠복 결함이 아닌 개방 및 반바지를 찾습니다.

연결성과 장기적인 신뢰성은 서로 다른 시간 규모를 차지합니다.

조사 또는 정착물 체크를 여십시오, 각 잠재성 신뢰성 결함 보다는 오히려 존재하는 연결성에 응답하는 간결 그리고 고립. 얇은 구멍 구리 또는 수지 공극이 집합 열 순환까지 지휘하기지도 모르기 때문에 시력 검사, 단면도, 이오니아 청결 및 가공 변칙은 관련된 남아 있습니다. 완성되는 추적 부호는 마지막 고객 자료 및 제조 제비에 대응해야 합니다.

네트리스트가 잘못되면 테스터가 잘못된 네트워크를 충실히 검증하는 반면, 패치에서만 테스트한 수리 보드는 인접한 흔적에 손상을 줄 수 있습니다. 한 번의 전체 통과 속도는 어떤 구조가 결함을 집중시키는지 보여주지 못합니다. 반복된 개방, 한계 저항 또는 한 영역의 시각적 결함은 다시 프로세스로 이어져야 합니다. 전기적 수용은 또한 다른 고장 시간을 해결하기 때문에 열 순환 또는 청결을 대체할 수 없습니다.

테스트하기 전에 데이터 체크섬 및 프로그램 수정이 잠기고 알려진 결함으로 인해 시스템이 개폐 및 단락을 감지합니다. 수리 된 보드는 수리 위치, 재검사 및 외관과 함께 전체 회귀를받습니다. 선적은 넷리스트, 전기, 시각 및 필요한 섹션 또는 신뢰성 결과를 결합합니다. 데이터, 구조 또는 수리 범위의 변경 사항은 이전 패스를 상속하는 대신 영향을받는 검사를 다시 엽니 다.

릴리스는 전기, 시각, 섹션 및 프로세스 이상을 결합합니다.

소스 및 읽기 노트

보드 아이덴티티, 스택 업, 소재 로트 및 공정 수정이 평가를 주도합니다. 외관, 전기 테스트, 미세 단면, 임피던스 및 신뢰성은 서로 다른 질문에 대답합니다. 지역 출력 또는 회사 수는 하나의 보드의 제조 이력이 아닌 규모를 설명합니다.

송이는 포일, 합판 제품, PCB 및 고분고분한 회복을, 모든 Zhanggong 전자공학 아닙니다 포함합니다.
구리 포일과 PCB는 다른 제조 의무를 나릅니다; 상류 물자 숫자는 완성되는 널 숫자가 아닙니다.
계획, 과소 건설, 의뢰 및 통계 상태는 별도의 유지; 계획은 현재의 안정적인 용량이 아닙니다.
고주파, HDI 및 일반 다층 보드는 유전체, 마이크로 비아 및 임피던스 제어가 다르며 모호한 성능 주장을 공유 할 수 없습니다.

소스

원 출판기관을 통해 날짜, 범위와 정의를 확인한다. 공개 자료는 거래를 보장하지 않는다.