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충칭 Shapingba 자동차 전력 반도체

자동차 동력 장치는 충전, 열 관리 및 견인에 큰 전류를 전환합니다. 다이 크기 거짓말 게이트 - 산화물 신뢰성, 패키지 기생, 열 제거 및 긴 노화. Shapingba는 웨이퍼 및 포장에 걸쳐 있지만 자동차 테스트 통과, 안정적인 생산 및 차량 지명은 세 가지 상태입니다.

교육 및 행사

Xiyong의 8 인치 힘 장치 기초는 12 인치 웨이퍼 선의 앞에 격상되고 진보된 힘 포장 기초는 생산에 들어가, 디자인에서 웨이퍼와 포장을 통해서 국부적으로 노선을 건설하. 신뢰성 플랫폼은 자동 의무도 물자와 과정을 연결하는 그러나, 차량 수요는 신청을 당깁니다.

전력 칩은 효율적으로 전환해야하며 온도 순환, 전압 과도 및 진동을 통해 안정적으로 유지되어야합니다. 웨이퍼 공정은 장치를 형성하고, 포장은 전기, 열 및 기계적 경로를 연결하고, 차량 자격은 통계적 신뢰성을 생산 책임으로 전환합니다. 세 가지 모두 필요합니다.

핵심지리: 전력 장치 설계, 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조, 전력 포장, 신뢰성 테스트 및 자동차 어플리케이션을 연결하는 서경시의 반도체 네트워크

힘 장치 배치에서 차량 관제사에 5개의 역

웨이퍼 로트, 패키지 열 경로 및 신뢰성 데이터 입력 방법

장치 설계는 의무를 셀 형상으로 바꾸고, fab은 로트를 제조하며, 포장은 외부 전기 및 열 인터페이스를 구축합니다. 신뢰성 및 응용 프로그램 피드백은 모두 변경 제어를 입력하므로 모든 프로세스 이동은 영향을받는 로트 및 자격 범위로 돌아갑니다.

  • 장치 설계 및 레이아웃 — 전압, 전류 및 손실 타겟이 셀과 종단 형상을 형성합니다.
  • 웨이퍼 제조 및 프로브 — 산화물, 리소그래피, 임플란트 및 금속 생성 및 스크린 다이.
  • 전력 패키지 및 모듈 — 본딩, 상호 연결, 절연 및 열 제거 시스템에 다이를 연결합니다.
  • 자동차 신뢰성 테스트 — 열, 전력 사이클링 및 바이어스 테스트는 장기적인 약점을 드러냅니다.
  • 관제사와 차량 소개 — 게이트 드라이브, 냉각 및 결함 전략이 실제 사용을 결정합니다.

01 · 전환 의무 정의

전압, 전류, 주파수 및 단락 의무가 경로를 선택합니다.

자동차 전력 장치는 먼저 하나의 실험실 전류 등급이 아닌 차량 부하 스펙트럼에 직면합니다. 트랙션 인버터, 온보드 충전기 및 전기 압축기는 서로 다른 스위칭 주파수, 접합 온도 스윙, 단락 회로 요구 및 눈사태 에너지를 적용하므로 동일한 전류 레이블을 가진 칩에는 서로 다른 구조가 필요할 수 있습니다. Shapingba 팀은 버스, 모터, 냉각 회로 및 제어 전략을 하나의 업무지도에 배치 한 후에 만 실리콘 또는 광대역 장치의 실제 마진을 판단 할 수 있습니다.

컨트롤러가 뜨거운 가속 또는 콜드 스타트 중에 과전류를보고 할 때 첫 번째 질문은 장치가 안전한 작동 영역을 넘었는지 여부입니다. 보호 이벤트만으로는 다이를 기소하지 않기 때문입니다. 토폴로지, 게이트 파형, 버스 기생충, 냉각수 흐름 및 소프트웨어 타이밍은 예상 접합 온도 및 고장 위치와 비교하기 전에 하나의 이벤트 시퀀스에 속합니다. 이것은 하나의 도로 사고를 모호한 결론으로 바꾸지 않고 회로 과도, 드라이브 불일치 및 본질적인 장치 결함을 분리합니다.

샘플 설계가 동결되기 전에 차량 팀은 견인, 재생 제동, 빠른 충전 및 콜드 스타트에 대한 전압 및 전류 추적을 제공하여 장치 팀이 접합 온도, 단락 및 눈사태 테스트를 정의 할 수 있도록합니다. 문 파형, 버스 잔물결, 냉각액 상태 및 거푸집 제비는 회로 유도한 스파이크가 웨이퍼 결점을 위해 틀리지 않다 그래야 각 결과로 여행합니다. 장치 한계는 산출한 곡선 및 측정한 자취가 가장 가혹한 의무 점에 동의할 때만 관제사 디자인에 들어갑니다.

  • 사양은 패키지 이름이 아닌 회로 토폴로지로 시작합니다.

02 · 레이아웃 및 프로세스 셀 형성

트렌치, 종료 및 게이트 산화물 균형 전압 및 손실.

장치 레이아웃은 유한 다이 영역 내에서 활성 셀, 에지 종단 및 금속 상호 연결을 주선하는 반면, 리소그래피 정렬, 임플란트 프로파일 및 산화물 품질은 의도 된 전장을 공동으로 형성하여 그려진 셀을 웨이퍼의 전기장 구조로 만듭니다. 게이트 충전 및 국부 가열을 증가시키면서 높은 셀 밀도는 저항을 감소시킬 수 있으므로 레이아웃 밀도, 게이트 충전 및 국부 열은 별도로 최적화 될 수 없습니다. 에지 종단이 활성 셀과 안정적인 프로세스를 공유하지 않으면 효율적인 다이 영역이 일관된 차단 전압을 제공하지 않습니다.

고장 전압은 웨이퍼 가장자리 근처에 긴 꼬리를 개발하여 평균보다 더 많은 정보를 제공합니다. 레이아웃 종단, 로컬 프로세스 균일성 및 프로브 조건은 별도의 점검이 필요하며 팀은 예외가 도구, 마스크 위치 또는 프로브 접촉을 따르는지 여부를 확인합니다. 상관 웨이퍼 맵, 단면 및 전기 분포는 설계 경계를 공정 균일성으로부터 분리하여 단순히 가장자리 꼬리를 제거하기 위해 지원되지 않는 전체 웨이퍼 변경을 방지합니다.

레이아웃 검토는 셀 필드, 종단 및 게이트 라우팅을 제조 가능한 항목으로 분리하며, 임계 전압, 누설 및 고장은 센터 및 에지 다이에서 독립적으로 샘플링됩니다. 주입량, 산화 단계, 공구 챔버 및 웨이퍼 위치는 모든 로트 결과에 부착되어 드리프트가 특정 작업으로 돌아갈 수 있습니다. 이 팀은 강력한 웨이퍼가 경로를 나타낼 수 있도록 하는 대신 연속적인 기능 분포가 설계 창을 덮은 후에만 웨이퍼 시작을 확장합니다.

  • 설계는 안정적인 웨이퍼 공정 내에서만 제조할 수 있습니다.

03 · 8 인치와 12 인치는 다른 리듬을 가지고 있습니다.

툴 생성, 웨이퍼 영역 및 씬닝 변화 제조 위험.

8인치 라인은 12인치 웨이퍼가 다이 카운트를 확장하고 새로운 장비 세트를 사용하는 동안 성숙한 전력 프로세스를 수행하며, 전체 웨이퍼 균일성, 워프, 에지 제외 및 자동 처리는 더 큰 웨이퍼에서 더욱 민감 해지고, 따라서 더 큰 직경은 다이 카운트가 아닌 전체 웨이퍼 제어를 변경합니다. 역사적인 8인치 램프는 12인치 램프를 견딜 수 없기 때문에 얇은 웨이퍼 처리, 후면 금속 및 가장자리 영역을 위한 신선한 장비 창이 필요합니다. 오래된 라인 수율을 새로운 라인 예측으로 직접 전환하면 챔버 차이, 파손 위험 및 실제 램프 리듬을 놓칠 수 있습니다.

초기 라인 수율이 로트 위치 및 공구 챔버에 따라 다를 때 먼저 결함이 웨이퍼 위치 또는 공구 조합에 머물러 있는지 물어보십시오. 결함 유형은 공구, 웨이퍼 영역 및 공정 순서에 연결 한 다음 동일한 생산 순서를 따라 파손, 뒤틀림 및 후부 단계를 비교해야합니다. 계층화 된 수율과 반복적 인 로트로 판단하면 12 인치 라인이 안정적이라는 증거로 최고의 로트를 처리하지 않고 직경 이동에 의해 도입 된 한계를 노출시킵니다.

플랫폼 전송은 두 웨이퍼 직경 모두에서 비교 가능한 장치 구조로 시작되며, 얇아지는 금속 및 프로빙은 워프 및 파손에 대해 별도로 평가됩니다. 파일럿 로트는 중요한 매개 변수, 수율 및 처리 손실을 추적하여 공구 챔버 및 웨이퍼 위치를 유지하므로 평균으로는 가장자리 여행을 숨길 수 없습니다. 여러 연속 분포가 수렴한 후에만 엔지니어링 기반에 용량이 증가 할 수 있으며 관찰 된 고장 메커니즘은 변경되지 않습니다.

  • 더 큰 직경은 모든 오래된 과정이 변하지 않도록합니다.

04 · 웨이퍼 프로브는 불안정한 다이를 제거합니다.

프로브 빈은 전기적 결과를 다이싱 및 포장에 전달합니다.

웨이퍼 프로브는 다이싱 전에 임계값, 전도, 누설 및 고장을 측정하고, 테스트 프로그램, 접촉 저항 및 온도 영향 궤 및 웨이퍼 맵, 그리고 빈 결과는 다이싱 및 포장에 대한 다이 좌표를 따릅니다. 느슨한 한계가 약한 다이를 패키지로 보내는 동안 단단한 한계는 좋은 다이를 거부하므로, 프로브 한계는 수율을 추적하거나 모든 경계 다이를 하류로 통과할 수 없습니다. 온도 및 접촉 상태가 없으면 웨이퍼 맵의 변칙적 형상이 제조가 아닌 테스트 고정물에 속할 수 있습니다.

한 웨이퍼가 반지 모양 누설 또는 국부적으로 접촉 이상을 보여주는 경우에, 혼자 불량품 조사는 제작 소풍을 설치할 수 없습니다. 엔지니어는 첫째로 본이 재시험, 조사 카드 보충 또는 온도 조정 후에 움직이고, 그 후에 장비, 가면 위치 및 이웃 전기 모수도 그것의 위치를 연결한다는 것을 관찰합니다. 웨이퍼 좌표에 고정 된 기능은 프로세스 관련 가능성이 높지만 테스트 조건을 따르는 패턴은 먼저 프로브 또는 온도 제어를 가리 킵니다.

웨이퍼 스크린 한계는 포장과 신뢰성 실패에서, 조사 지도는 각 거푸집의 협조 그리고 재시험 역사를 보존하는 그러나 후에 추적됩니다. 기술설계 제비는 종료 지역, 가장자리 거푸집 및 통계 경계 표본에 긴장을 추가하고, 그 후에 온도, 조사 접촉 및 시험 순서의 효력을 비교합니다. 이 규칙은 스크리닝된 약점이 물리적 섹션이나 다운스트림 테스트에서 발견되는 메커니즘과 일치하는 경우에만 시스템 위험을 줄입니다.

  • 불량한 테스트 커버리지는 모듈 어셈블리를 넘어 값비싼 오류를 이동시킵니다.

05 · 패키지 제어 전기 및 열 출구

부착, 접합, 절연 및 기판은 외부 인터페이스를 형성한다.

힘 포장은 관제사가 사용할 수 있는 현재와 열 경로로 죽습니다. 부착물 층 절상 국부적으로 열 저항에 있는 공허는, 철사 유대 또는 구리 클립 현재 순환을 나르고, 격리한 기질은 열 확장과 버스 잠재력을 둘 다 수용해야 해, 어떤 일치하지 않는 공용영역든지 거푸집 자체의 앞에 실패할 수 있 남겨두. 따라서 패키지 평가는 실온 정적 파라미터에 의존하지 않고 실제 게이트-드라이브 루프, 냉각 경계 및 스위칭 파형과 연결해야 합니다.

모듈이 높은 전류에서 국소 가열 또는 게이트 진동을 개발하는 경우 다이 표면만 검사하면 상호 연결 문제가 발생할 수 있습니다. 드라이브 에지, 버스 루프 및 쿨러 접촉 압력이 함께 재구성된 다이 손실, 부착 저항, 버스 기생 및 쿨러 압력 공동 분석이 필요합니다. 열 이미지, 섹션, 이중 펄스 테스트 및 열 저항 곡선을 결합하면 스위치를 늦추어 부착물 또는 레이아웃 결함을 숨기는 대신 열원, 기생 및 재료 인터페이스 간의 상호 작용을 알 수 있습니다.

컨트롤러 전압, 전류 및 냉각 조건은 스위칭하기 전에 패키지 사양을 설정하고 실제 버스 바, 게이트 저항 및 콜드 플레이트 경계로 사이클링을 수행합니다. 부착물, 상호 연결, 기판 및 조립품은 각 샘플에 연결되어 있으며 열도, 파형 및 수명 결과는 동일한 신원로 제출됩니다. 패키지 변경은 지역 온도 상승, 기생 진동 및 자전거 손상이 함께 개선 될 때만 완전한 유닛에 이익이됩니다.

  • 좋은 다이는 모듈 상호 연결에서 마진을 잃을 수 있습니다.

06 · 자동차의 신뢰성은 시간에 달려 있습니다.

열, 편견 및 힘 순환은 다른 장기 약점을 찾는다.

자동차 신뢰성은 열 순환, 고온 바이어스, 습도 및 전력 순환을 사용하여 수년간의 차량 스트레스를 관리 가능한 테스트 시간으로 압축합니다. 게이트 산화물, 에지 종단, 부착 층 및 금속 상호 연결은 다른 메커니즘을 통해 반응하므로 샘플 출처, 사전 조건, 부하 및 고장 기준을 의도 된 약점을 중심으로 선택해야합니다. 1개의 고열 통행 또는 증명서는 생활 평가의 이 무료한 프로그램을 대체할 수 없습니다.

모수가 즉시 실패 없이 긴장 후에 편류할 때, 편류 방향과 표본 송이로 만들기는 간단한 통행 비율 보다는 더 많은 의미를 나릅니다. 기계장치가 차량 온도와 짐 역사에서 존재하는지 묻고 있는 동안, 편류 방향, 제비 송이로 만들고 그리고 나중에 신청 한계는 검토를 필요로 합니다. 수명 모델, 고장 분석 및 제어 샘플을 결합하여 전기적 변화를 물리적 위치에 연결하며, 점진적인 노후화를 간과하거나 모든 작은 변화를 임박한 실패로 간주하지 않습니다.

신뢰성 매트릭스는 게이트 옥사이드, 종단, 금속 인터커넥트 및 패키지 인터페이스의 위험에 따라 테스트를 할당하여 모든 시료를 하나의 노후화 상태로 강제하지 않습니다. 파라미터 검사, 고장 시간 및 섹션 위치는 서로 다른 로트에서 가져온 경계 표본과 함께 웨이퍼 로트 및 샘플링 영역에 연결됩니다. 생명 추론은 가속 된 손상이 차량 역사에서 볼 수있는 전열 사건을 설명 할 수있을 때만 사용 가능한 물리적 기초를 얻습니다.

  • 1개의 통과한 시험은 완전한 긴장 모체를 대체할 수 없습니다.

07 · 차량 도입 시 시스템 유효성 검사 필요

드라이브, 냉각 및 고장 전략은 차량 적합성을 결정합니다.

일단 전원 장치가 컨트롤러에 들어가면 게이트 드라이브, 버스 바, 커패시터, 쿨러 및 소프트웨어 보호 기능이있는 새로운 전기 시스템을 형성합니다. 장치 보고서에서 손실 및 안전한 작동 영역을 전환하면 컨트롤러 레이아웃, 단락 보호, 열 순환 및 전자기 호환성 작업을 거쳐야 차량 마진이됩니다. 따라서 차량 진입은 부품 조정에 달려 있으며, 격리된 실험실의 장점은 도로 하중을 커버하지 않습니다.

뜨거운 도로에서 벤치를 통과 한 컨트롤러가 감소하거나 주행하는 경우, 그 차이는 종종 냉각 용량, 실제 부하 스펙트럼 또는 센서 응답에 있습니다. 조사는 주변 온도, 냉각수 흐름, 소프트웨어 임계 값 및 장치 파형을 정렬하여 온도 상승 및 전류 과도에 대한 보호 명령을 표시합니다. 공유 로그 및 열 지점은 장치, 컨트롤러 및 차량 팀에 패스 결과의 개별 프레젠테이션 대신 하나의 이벤트를 검사합니다.

차량 시험 전에 장치, 게이트 드라이브, 제어 및 열 전문가가 고장 체인을 함께 검토한 다음 내구성, 경계 작동 및 오류 주입을 예약합니다. 제어 소프트웨어 버전, 장치 로트, 냉각 상태 및 버스 로그가 동기화되어 보호 이벤트를 해당 조건에서 재구성할 수 있습니다. 컨트롤러는 모든 분야가 안전 마진 및 감세 행동에 동의 한 후에 더 긴 주행 거리 평가를 진행합니다.

  • 공급 승인은 재료 인증서가 아닙니다.

08 · 생산 변경은 영향 경계가 필요합니다.

재료, 도구 및 프로그램 변경은 다른 재인증을 트리거합니다.

대량 생산은 불가피하게 물자 제비 변화, 장비 정비, 가공 조정 및 시험 프로그램 개정을 만나고, 장치 생활에 대한 그들의 효력에는 다른 경계가 있습니다. 또 다른 한개는 부착물 또는 상호 연락으로 여행하는 동안 웨이퍼 모수에서 약간 변이는, 그래서 영향 받은 공용영역 및 실패 형태는 채용의 앞에 지도로 나타내어야 합니다. 안정적인 공급은 오래되고 새로운 주, 로트 경계 및 고객 승인을 유지하기 때문에 프로세스를 동결시키지 않습니다.

수명 분포가 느리게 진행되는 동안 수율이 안정적으로 유지될 경우, 일상적인 릴리스 차트는 위험이 누적되고 있음을 보여주지 못할 수 있습니다. 이 팀은 소재 랏, 장비 유지 보수 및 프로그램 수정을 타임라인에서 비교한 다음 유지된 샘플을 다시 테스트하여 드리프트가 변경 경계에 국한되는지 여부를 확인합니다. 통제 도표는 운동이 언제 시작되고 신뢰성 감시가 그것의 결과를 계시하는지 보여주어, 점차적인 탈선을 비난 없이 가로채는 것을 허용하.

재료, 장비, 프로세스 또는 테스트 소프트웨어가 변경되면 소유자는 먼저 영향을받는 전기 매개 변수, 인터페이스 및 오류 모드를 식별 한 다음 대표 로트를 선택합니다. Revalidation은 변칙이 나타나면 물리적 비교를 위해 유지되는 사전 변경 및 사후 변경 샘플을 사용하여 가장 민감한 웨이퍼 위치 및 시스템 의무 사항을 다룹니다. 새로운 상태는 영향을 많이 후 볼륨 생산을 입력, 릴리스 경계와 고객 승인의 범위는 명확하게 명시되어 있습니다.

  • 안정적인 공급은 변화가 아닌 추적 가능한 변화에 달려 있습니다.

소스 및 읽기 노트

MOSFET, IGBT 또는 실리콘 탄화물 장치를 위한 전압, 현재 및 엇바꾸기 의무에서 경로를 놓고십시오, 그 후에 웨이퍼 과정을 시험하고, 검열, 포장, 내열성 및 신뢰성 죽습니다. 자동 승인은 또한 변화 통제와 제비 traceability를 요구하고 1개의 실험실 통행에 의해 대체될 수 없습니다.

  • 시 보고서는 CR Microelectronics 충칭과 자사의 자동차 전원 장치 응용 프로그램을 확인합니다.
  • Science City 소재는 8 인치 및 12 인치 웨이퍼 라인, 포장 라인 및 실험실을 나열합니다.
  • 환경 목록은 CR Microelectronics와 CR Runan을 별도의 법인으로 지명합니다.
  • EIA 고지는 전력 장치, IPM 및 IGBT 모듈을 위한 CR Runan 패키징을 정의합니다.

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